盤中觀察：美股重挫　台股受拖累多空激烈拉鋸

2026年9月15日（星期二）11:00

一、加權指數盤中表現

台股今日受到美股科技股重挫拖累，開盤以45,847.27點開出，較前一交易日小跌15.25點；早盤多空激烈拉鋸，指數一度翻紅、上漲近84點，隨後再度轉弱。

截至上午盤中，指數主要在45,800～45,900點區間震盪，較前一交易日收盤45,862.52點小幅上下波動。今日市場最大壓力來自前一夜美股費城半導體指數重挫5.86%，以及輝達、台積電ADR等AI與半導體股同步走弱。

加權指數：約45,900點附近
盤中漲跌：小幅震盪，約±100點內
成交金額：早盤量能明顯放大，市場交易熱絡

今日與昨日最大的差異，是指數沒有延續昨日早盤近800點的恐慌性殺盤，而是在45,800點附近出現承接，顯示短線低接買盤開始進場。

二、櫃買指數

櫃買市場今日走勢相對集中，市場穩健，中小型股受到資金輪動支撐。

櫃買指數：約400點附近
盤中表現：小幅震盪，跌幅約0.5%上下

昨日櫃買指數僅下跌0.21%，明顯優於集中市場，今天部分中小型電子、AI零組件及特殊材料股仍有買盤。

若櫃買指數能持續維持相對抗跌，代表市場並未全面撤出科技股，而是大型權值股遭遇較大的估值修正。

三、盤面主要強弱類股與代表性個股

相對強勢族群

AI電源／電力設備

台達電今日是大型電子股的重要支撐，早盤由弱轉強，成為市場焦點。

AI資料中心功耗持續攀升，電源供應、電力管理及相關設備需求仍具長期成長趨勢，因此台達電在全球AI基礎建設中的角色仍受到市場高度重視。

部分電子零組件

友達、頎邦等今日成交活躍，成為盤面熱門股。資金在大型AI權值股承壓之際，開始尋找跌深、低基期或具有產業題材的標的。

SiC／功率半導體

功率半導體近期持續受到AI伺服器電力需求帶動。AI機櫃功耗增加，使高效率功率元件、電源管理IC及碳化矽元件的重要性提高，相關族群仍有中長期題材。

相對弱勢族群

半導體權值股

台積電雖然今日早盤一度上漲，但整體仍受到美股費半大跌及台積電ADR下跌3.52%的壓力，市場對高估值半導體股仍較為謹慎。

聯發科

聯發科今日偏弱，受到AI晶片族群整體估值修正影響。前期輝達投資聯發科所帶動的強勢行情，目前進入高檔換手階段。

記憶體

前期強勢的南亞科、華邦電、晶豪科等今日面臨獲利了結，主要受到美光下跌及全球記憶體族群遭到調節的影響。

PCB／高階電子材料

部分高價PCB及電子材料股今天出現較大震盪，市場開始檢視高估值與近期漲幅是否已提前反映AI需求。

整體盤面呈現**「大盤震盪、權值股分化、台達電相對強勢、低基期與中小型股輪動」**的格局。

四、台灣、美國、韓國、日本、中國重要產經訊息

台灣｜台股在45,800點附近出現承接

昨日台股盤中一度重挫786點，終場下跌322.33點至45,862.52點；今天開盤後沒有延續昨日恐慌性殺盤，反而一度翻紅。

這代表經過兩個交易日快速修正後，部分短線資金開始進場承接。

目前45,800點附近是短線第一道支撐，46,000點則是重要心理關卡。

台灣｜台積電基本面仍未轉弱

台積電8月營收達5,148.06億元，年增53.3%，首度突破5,000億元，前8月累計營收年增39.3%。

因此，近期台積電股價下跌主要反映全球科技股估值修正與總體環境變化，而不是公司營運突然惡化。

這也是目前台股最大的多空矛盾：基本面仍非常強，但股價需要重新消化高估值。

台灣｜AI伺服器營收持續創高

廣達8月營收首度突破4,000億元，緯創、緯穎、鴻海等AI伺服器供應鏈營收也維持高檔。

AI資料中心資本支出仍然龐大，伺服器、PCB、散熱、電源、光通訊及記憶體需求並未因近期股價修正而消失。

美國｜費半重挫5.86%

美股14日遭遇明顯科技股賣壓，費城半導體指數大跌5.86%，輝達下跌3.4%，美光、博通及AMD等AI相關股票同步走弱。

市場主要擔心AI產業巨頭開始討論放慢先進模型發展速度，可能導致AI資本支出成長速度低於先前預期。

這是昨日台股重挫以及今天亞洲科技股普遍承壓的最主要原因。

美國｜美債殖利率突破5%

美國10年期公債殖利率一度突破5%，創2023年以來新高。

高殖利率對科技股估值形成明顯壓力，尤其是本益比偏高的AI、半導體及成長型企業。

因此，短期台股最大的外部變數已從單純的AI需求，轉向AI需求＋利率＋通膨＋能源價格的綜合影響。

美國｜Fed本週將公布利率決策

聯準會本週召開政策會議，市場高度關注是否啟動新一輪升息。

目前油價大幅上升、通膨壓力增加，使聯準會面臨「控制通膨」與「避免經濟過度放緩」之間的兩難。

如果Fed政策比市場預期更加鷹派，全球科技股估值仍可能進一步修正。

韓國｜半導體股承受賣壓

韓國今日受到美股費半重挫影響，三星電子、SK海力士等半導體權值股走弱。

不過韓國記憶體產業基本面仍然受到HBM需求支撐，因此目前股價下跌主要屬於全球科技股估值修正。

日本｜日經早盤開低後強力拉回

日本股市今日開盤受到美股重挫拖累而走低，但日經指數隨後快速收斂跌幅，甚至一度翻紅。

這顯示亞洲市場經過昨日急跌後，今天開始出現部分低接資金。

日本半導體設備、AI及電子零組件企業仍具有長期基本面支撐，但短線仍受到全球科技股波動影響。

中國｜HBM供應緊張仍是AI晶片重要瓶頸

中國AI晶片產業近期同樣受到HBM供應緊張影響，部分AI加速器產品價格出現上調。

這也再次凸顯HBM在AI伺服器供應鏈中的關鍵地位。三星、SK海力士及美光掌握主要供應能力，台灣記憶體與先進封裝供應鏈也因此持續受到市場關注。

五、今日台股盤勢重點

今日台股呈現「昨日重挫後低檔震盪、權值股分化、盤面開始出現承接」的格局。 前一交易日台股盤中一度重挫786點，今天受到美股費半再跌5.86%、台積電ADR下跌3.52%的壓力，開盤仍偏弱，但台積電與台達電帶動指數一度翻紅，顯示45,800點附近已有低接買盤進場。另一方面，聯發科、聯電、南亞、日月光投控及部分記憶體股仍然偏弱，反映市場正在進行高估值科技股重新定價。目前最重要的觀察點是45,800點能否守穩，以及46,000點能否重新站回。 如果45,800點能形成短線底部，今天的走勢可能是急跌後的築底震盪；若再度跌破45,800點，則需防範昨日低點附近的支撐接受第二次測試。產業基本面方面，台積電8月營收突破5,000億元、AI伺服器營收持續創高，均顯示AI需求並未消失；目前市場真正擔心的是高利率環境是否壓縮AI股票估值，以及AI資本支出增速是否放緩。因此短線仍宜以震盪修正看待，中長線則需持續觀察AI需求是否能透過營收與獲利持續驗證。