盧特尼克：台灣加碼投資300億美元　美國擬再祭半導體關稅

重點摘要：

1. 美國準備再祭半導體關稅
盧特尼克證實川普政府正在研擬新半導體關稅，政策方向是「在美國生產可享關稅優惠，不在美國生產就必須負擔關稅」。

2. 台灣赴美投資再增200億美元
台灣經濟部確認近期重新盤點後，台企新增赴美投資約200億美元；盧特尼克所稱的「300億美元」與台灣官方掌握的數字存在落差。

3. 全球科技製造模式將加速改變
美國以關稅換投資，可能推動台灣半導體、AI伺服器及電子供應鏈加速赴美布局，台灣產業將從「全球出口製造」逐漸走向「台灣核心製造＋美國在地製造＋全球多基地供應鏈」。

【新聞中心／綜合報導】

美國半導體關稅政策再掀震撼　「在美製造、關稅減免」成新政策邏輯

美國半導體政策再度出現重大轉向。美國商務部長盧特尼克2日接受CNBC訪問時證實，川普政府正在研擬新一輪半導體關稅，政策核心並非單純提高進口成本，而是透過關稅建立「赴美投資換取關稅優惠」的制度誘因。盧特尼克表示，若企業選擇在美國生產，就可以獲得關稅減免；如果不在美國生產，則必須準備支付進入美國市場的關稅成本。他形容這是一項「有針對性且經過審慎考量」的政策。

這項政策值得台灣高度警戒，因為美國可能不再只是針對「晶片」本身課稅。市場目前關注的版本，可能進一步延伸至搭載晶片的AI伺服器、筆記型電腦、遊戲主機及其他消費性電子產品。換句話說，美國若最終擴大課稅範圍，影響的將不只是晶圓代工廠，而可能一路延伸到台灣龐大的IC設計、封裝測試、伺服器、PCB、電子零組件及ODM產業鏈。

台灣新增200億美元投資　「300億美元」說法出現落差

就在美國釋出半導體關稅政策訊息的同時，台灣赴美投資也成為焦點。盧特尼克透露，台灣下週可能宣布新增200億至300億美元的對美投資，引發市場對台灣是否將進一步加碼赴美布局的高度關注。不過台灣經濟部隨後澄清，台灣方面目前盤點的新增投資金額約為200億美元，並非已正式確認的300億美元。經濟部長龔明鑫2日在SEMICON Taiwan 2026美國館開幕活動中表示，自今年5月SelectUSA投資高峰會以來，經重新盤點，台灣企業新增赴美投資意願約200億美元。

這項新增投資也不是單純因為美國關稅威脅才突然出現，而是AI需求快速成長、美國資料中心建置擴大，以及美國政府積極推動半導體本土化等多項因素共同作用的結果。路透報導指出，台灣企業新增赴美投資約200億美元，主要受到AI需求帶動；台積電今年7月宣布再增加1000億美元的美國投資後，在亞利桑那州的累計規劃投資已達2650億美元。

從「全球化生產」走向「多基地製造」　台灣產業模式正在改變

對台灣而言，真正值得關注的並不是200億或300億美元的單一數字，而是全球科技製造模式正在發生結構性變化。過去台灣科技產業最成功的模式，是研發、製造與供應鏈高度集中，再透過出口服務全球市場；但在美中競爭、供應鏈安全與美國產業政策推動下，企業如今必須同時考慮成本、關稅、政策與地緣政治風險。

經濟部產業發展署指出，台美半導體產業夥伴關係正在加深，美國方面也強調台灣企業赴美投資有助於建立更具韌性與安全性的半導體及電子供應鏈。美國商務部半導體投資與創新部門主管Bill Frauenhofer表示，這些投資將強化美國關鍵科技能力，也將推動未來數十年的創新。

因此，台灣未來可能逐漸形成「台灣核心製造＋美國在地製造＋亞洲供應鏈＋全球市場」的新型態布局。晶圓製造、先進封裝、AI伺服器、零組件及相關設備供應商，都可能跟隨主要客戶赴美建立生產或服務據點，台灣科技產業的全球化也將從過去的「出口全球」，逐步轉向「多地製造、分散風險」。

AI伺服器相對有利　消費電子可能承受更大壓力

不過，並非所有台灣科技產業都能同樣程度地承受這波供應鏈轉移。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，如果美國新關稅進一步擴大至終端電子產品，對消費性電子產品的衝擊可能比AI伺服器更明顯，原因在於消費電子產品價格競爭激烈、成本轉嫁能力相對有限，而AI伺服器目前受到強勁需求支撐，業者相對具有較高的成本轉嫁能力。

這也意味著，未來台灣電子產業可能出現明顯的「兩極化」。AI伺服器、先進半導體及高階資料中心設備，由於美國客戶需求強勁，企業有較高誘因赴美投資；但手機、PC、消費性電子零組件等產業，若同時面臨關稅、人工及土地成本上升，則必須更加精密計算赴美生產的經濟效益。

台灣真正要爭取的不是「赴美投資」，而是長期制度保障

值得注意的是，台灣其實已經在先前的台美貿易談判中，爭取半導體及半導體衍生品的最優惠待遇，包括符合條件的對美投資可取得一定額度的免稅安排，赴美設廠所需的設備、原物料及零組件也有爭取關稅優惠的機制。因此，未來真正重要的問題，將不是台灣企業要不要赴美，而是赴美投資能否換取明確、長期且可預期的關稅待遇。

劉佩真也提醒，台灣企業面對美國持續變動的關稅政策，不能只是透過一次次加碼投資來換取短期豁免，而應爭取「制度性的豁免」，否則企業可能陷入為了取得關稅安全門票而不斷追加資本支出的循環。這將直接影響企業資金配置、全球產能規劃以及台灣本土投資。

台灣產業最大挑戰：赴美不能變成「掏空台灣」

因此，美國新半導體關稅真正帶給台灣的挑戰，並不是單純的關稅成本，而是如何在「赴美布局」與「根留台灣」之間取得平衡。台灣必須避免高階研發、關鍵製程、人才與供應鏈全部隨著產能外移，同時也要利用赴美投資取得美國市場、客戶與政策優勢。

未來台灣最理想的產業模式，應該不是「台灣製造移到美國」，而是形成「台灣掌握核心技術與關鍵製造，美國建立市場導向的先進製造基地，全球供應鏈多點布局」的新架構。美國新半導體關稅政策如果正式落地，勢必加速這個轉型，而台灣能否在這場全球供應鏈重新洗牌中保住技術、人才與產業聚落，同時取得美國市場的長期優勢，將成為未來幾年台灣產業政策最重要的戰略課題。

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