SEMICON Taiwan 2026　全球半導體巨頭齊聚台灣　AI、先進封裝與矽光子成三大技術主軸

重點摘要：

1. AI帶動半導體全面升級：SEMICON Taiwan 2026規模創新高，AI、先進封裝、Chiplet、矽光子與智慧製造成為主要技術主軸。
2. 全球科技巨頭齊聚台灣：Google、Microsoft、NVIDIA、Meta、Micron、Broadcom等重量級業者登台，台灣IC設計、晶圓、封測、載板與電子製造五大供應鏈也首度同台交流。
3. 台灣半導體進入全球布局新階段：台廠赴美投資規模持續增加，同時政府加速準備土地、能源、人才與基礎建設，台灣正由「晶片製造基地」進一步朝全球AI科技生態系中心發展。

【新聞中心／專題報導】

全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2026今（2）日在台北南港展覽館正式開幕，今年展會規模再創歷史新高，吸引超過1,300家企業、4,300個攤位參與，來自65國、超過10萬名專業人士預計共襄盛舉，並有18個國家設立國家館。展會從8月31日展前論壇一路延續至9月4日，形成一場涵蓋設備、材料、晶圓製造、IC設計、先進封裝、測試、AI運算與新創技術的全球半導體產業大會。

AI需求爆發　SEMICON Taiwan成為全球供應鏈卡位平台

今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，最明顯的變化，是半導體產業競爭已經從單純的先進製程競賽，快速延伸至AI運算、先進封裝、智慧製造、矽光子、量子技術、資安與永續等領域。

SEMI指出，AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產模式，2027年全球300毫米晶圓廠設備支出預估將首次突破1,500億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭一端是AI驅動的智慧製造，另一端則是先進封裝所帶來的效能整合，而台灣過去建立的先進製程優勢，正成為兩大領域持續延伸的重要基礎。

今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，封裝技術概念區也成長6%，顯示全球半導體業者正將投資重心由單一晶圓製程，逐步擴大至「製造＋封裝＋系統整合」的完整生態系。

全球科技巨頭登台　AI半導體論壇重量級陣容成焦點

今年最受矚目的活動之一，是9月2日登場的大師論壇暨全球生態系高峰會，首次升級為全天規模，完整串聯AI產業從雲端算力到晶片、記憶體、網路、電源、封裝及製造設備的完整價值鏈。

開幕主題演講由Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat擔綱，聚焦客製化晶片、資料中心與高速網路整合。下午CEO Summit則集結Microsoft、Micron、Broadcom、Infineon、Meta與NVIDIA等全球科技巨頭，分別從AI運算、先進記憶體、網路互連、電源管理、系統協同設計與AI基礎設施等角度，剖析下一階段AI產業發展。

其中NVIDIA技術長Michael Kagan將以AI工廠為核心，探討晶片、加速運算、網路、系統、軟體、電力與散熱等技術如何協同演進；Meta則將從資料中心、晶片、軟體與機器學習模型的共同設計切入。這也意味著AI半導體競爭已從「單顆晶片性能」進入「整座AI系統效率」的競賽。

台灣供應鏈五大力量同台　從IC設計一路串到電子製造

另一項受到產業高度關注的活動，是今年首度安排的台灣電子供應鏈五強爐邊對談。日月光執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑等產業領袖，將從IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造等不同環節，討論台灣半導體生態系如何面對全球AI需求。

這項安排的意義並不只是「大咖同台」，而是凸顯AI時代的供應鏈已經高度整合。從AI晶片設計、晶圓製造，到HBM、先進封裝、ABF載板、伺服器與高速網路，每一個環節都會影響最終AI系統的效能與交付速度，台灣完整的產業聚落因此成為全球AI供應鏈的重要競爭優勢。

先進封裝與矽光子升溫　下一波競爭從晶片延伸到光互連

除了AI晶片，先進封裝與矽光子也是今年展會最重要的技術訊號。SEMICON Taiwan今年特別強化異質整合、3D IC、Chiplet與矽光子等論壇，顯示產業正在尋找突破傳統電性互連瓶頸的新方案。

8月31日舉行的矽光子國際論壇，便由台積電與日月光共同參與產業領導，並邀集Cisco、Marvell、Lumentum、Lightmatter、聯電等國際與台灣業者討論。論壇議題從先進封裝一路延伸至CPO、PIC量產及測試，反映AI資料中心對超高速、低功耗互連技術的需求正在快速增加。

這對台灣而言具有高度戰略意義。未來AI伺服器需要傳輸的資料量持續增加，單靠傳統銅線與電性互連可能面臨頻寬、功耗與散熱限制，矽光子與CPO因此可能成為下一階段AI資料中心的重要基礎技術。台灣若能從晶圓製造、封裝、光電元件、測試設備一路建立完整供應鏈，將有機會把既有半導體優勢延伸到下一代AI基礎建設。

設備與材料業者搶進　台灣供應鏈迎來新一輪升級機會

今年參展的國際設備與材料大廠也相當可觀，包括Tokyo Electron、Qnity、Lam Research、KLA、Merck、Applied Materials、Camtek、Advantest等，展出內容涵蓋先進封裝、製程控制、材料、檢測與AI製造等關鍵技術。官方展商資訊顯示，今年多家業者都把AI先進封裝、3D整合、智慧製造與新世代檢測列為重要展示方向。

值得注意的是，這也替台灣設備與材料供應商帶來新的產業機會。過去台灣半導體供應鏈的國際競爭優勢主要集中於晶圓製造與封裝測試，但隨著先進製程複雜度提高，設備、零組件、材料、檢測、製程控制與自動化的重要性同步增加，台灣廠商若能進一步打入國際設備商與晶圓廠供應鏈，產業附加價值將有機會持續提升。

半導體展變身供應鏈外交平台　台美投資成為另一大焦點

今年SEMICON Taiwan還呈現另一項重要變化，就是展會已不只是產業技術交流平台，也逐漸成為全球半導體供應鏈合作與投資的重要舞台。

經濟部長龔明鑫2日出席美國館開幕時表示，經濟部今年5月盤點台灣企業赴美投資意向時，約有20家半導體及AI伺服器相關企業，投資金額約350億美元；最新盤點顯示，短短三個月又增加約200億美元，總規模達550億美元。龔明鑫表示，台美半導體產業夥伴關係日益緊密，企業赴美布局已成為重要策略。

這項變化說明，台灣半導體產業的全球化正在進入新階段。台灣仍然是先進製程與AI供應鏈的核心，但企業也必須因應地緣政治、客戶在地化與供應鏈韌性需求，逐步建立海外生產與服務能力。

政府提前準備土地、能源與人才　半導體產業競爭進入基礎建設時代

行政院長卓榮泰在開幕致詞時指出，台灣2025年半導體產值達2,091億美元、年增22.7%，面對全球半導體產業持續成長，政府將提前準備土地、廠房、能源、人才與金融等條件，「把東風備好，再請廠商來」，避免產業投資因基礎條件不足而受到限制。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha則表示，在AI驅動下，全球半導體產業仍將持續高速成長，預估2030年全球半導體營收可望達到2兆美元，台灣是全球重要的AI重鎮，國際市場期待台灣持續發揮關鍵作用。

對台灣而言，這也是SEMICON Taiwan 2026最重要的產業訊息：未來半導體競爭不再只是比誰擁有最先進的製程，而是比誰能夠提供完整的產業生態系，包括土地、電力、水資源、人才、設備、材料、封裝、測試、網路、散熱與全球物流。

從「晶片製造中心」邁向「AI科技生態系中心」

綜合今年展會訊息，SEMICON Taiwan 2026已經清楚呈現全球半導體產業下一階段的競爭方向。AI帶動的不只是GPU與AI ASIC需求，而是同步拉動先進製程、HBM、先進封裝、Chiplet、矽光子、CPO、設備材料、智慧製造與資料中心基礎建設。

對台灣來說，最大的機會在於既有半導體產業鏈高度完整，可以把晶圓製造優勢向上下游延伸；最大的挑戰則是土地、能源、人才與海外布局的平衡，以及如何在全球供應鏈分散化趨勢下，持續維持台灣產業聚落的核心價值。

SEMICON Taiwan 2026因此不只是一場半導體設備展，更像是一面觀察全球AI產業下一階段發展的鏡子。從今年的展商、論壇與國際投資動向來看，全球產業正在從「AI晶片競賽」進入「AI生態系競賽」，而台灣仍處於這場全球科技競賽的核心位置。

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