台積電進駐白埔園區　高雄再下一城、南台灣半導體供應鏈加速成形

重點摘要：

1. 台積電確定布局白埔：25公頃產業用地將由台積電及相關供應鏈進駐，第一期招商已額滿，最快9月動工。
2. 打造先進封裝供應鏈基地：白埔將聚焦半導體設備、材料、研發、檢測及驗證，補強南台灣半導體S廊帶。
3. 帶動高雄傳產升級：金屬加工、精密機械及製造業可藉由台積電需求與法人技術支援，切入高附加價值的半導體及AI供應鏈。

【新聞中心／綜合報導】

高雄半導體布局再傳重大進展。高雄市長陳其邁9月1日在市議會答詢時證實，高雄市政府將與經濟部、台積電共同在白埔產業園區打造「半導體先進封裝設備供應鏈基地」，其中約25公頃產業用地將提供台積電及相關供應鏈業者進駐，園區第一期招商已經額滿，若相關程序順利，最快9月動工。這項消息也讓外界更加確定，台積電在高雄的布局已不只是晶圓製造，而是開始向先進封裝、設備、材料與研發驗證等上下游延伸。

白埔園區定位浮現　鎖定先進封裝設備與材料

白埔產業園區位於高雄岡山、橋頭一帶，總面積約88.73公頃，其中約53.63公頃規劃為產業專用區。高雄市政府今年4月已公告園區編定範圍，經濟部也已核定園區設置，代表白埔從土地規劃逐步進入產業落地階段。

根據經濟部最新規劃，白埔園區並非單純提供製造工廠使用，而是將定位為「半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落」，聚焦關鍵設備研發、檢測驗證及應用導入，並吸引國內外半導體、AI關鍵技術業者及國際大廠研發中心進駐。

經濟部政務次長何晉滄表示，政府將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建立先進封裝檢測驗證平台，並透過「大廠帶動、中小企業鏈結」模式，加速設備、材料從研發走向客戶端驗證與商品化。這也意味著白埔園區扮演的角色，將不只是「工廠聚落」，而是半導體供應鏈的技術轉換與驗證平台。

台積電楠梓廠成為最大需求端

白埔園區之所以受到產業界高度關注，關鍵就在於鄰近台積電高雄楠梓布局。台積電先進製程落地後，對設備、材料、零組件、維修、檢測及工程服務的需求將同步增加，形成強大的在地供應鏈需求。

陳其邁指出，台積電進駐楠梓後，高雄的先進製程、先進封裝與先進檢測產業聚落逐漸成形，因此白埔園區將進一步補上供應鏈缺口。他也強調，白埔將結合台積電、經濟部、工研院與金屬中心等力量，推動驗證、檢測及數位雙生等技術升級，讓高雄既有的金屬加工、精密機械與製造業有機會跨入高附加價值的半導體設備領域。

傳統產業轉型　可能成為更大的產業效應

相較於台積電直接投資所帶來的產值與就業，白埔園區更值得觀察的，其實是「產業升級」效應。

高雄過去以鋼鐵、石化、金屬加工及重工業為主要產業基礎，如今台積電帶動半導體產業進入高雄，若能進一步讓金屬加工、精密機械、模具、扣件及自動化設備業者取得半導體客戶認證，將可能形成一波傳統製造業向高階設備供應商轉型的浪潮。

換言之，白埔的戰略意義並不是再增加一個產業園區，而是把台積電的需求端、設備材料供應商、研發機構與傳統製造業串聯起來，形成新的產業生態系。這也符合政府近年推動南台灣半導體「S廊帶」及「大南方新矽谷」的政策方向。

AI時代先進封裝重要性升高　南部供應鏈競爭進入新階段

隨著AI、高效能運算與大型資料中心需求快速成長，半導體產業競爭已逐漸從單純的先進製程延伸到先進封裝。晶片效能越高，封裝技術、散熱、材料、設備與測試能力的重要性也越來越高。

因此，台積電在高雄的布局若由楠梓先進製程延伸至白埔先進封裝供應鏈，將使高雄在台灣半導體版圖中的角色更加完整。未來從台南、高雄到橋頭、岡山，再串聯嘉義與屏東，南台灣半導體產業鏈有機會形成更緊密的區域型供應鏈。

據悉，經濟部規劃白埔園區今年第三季招商，目前已經滿額，顯示政府希望趁AI與先進封裝需求快速成長之際，加速建立設備、材料、研發及驗證能量。對台灣而言，這不只是高雄再添一座產業園區，更可能是台灣半導體供應鏈由「晶圓製造優勢」進一步往「先進封裝與設備材料自主化」延伸的重要一步。

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