筑波科技亮相 SEMICON Taiwan 2026：引領 1.6T 矽光子、熱流分析與先進封裝量測革新

【2026年8月24日 / 台北訊】隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合技術的爆發性成長，晶片朝向超高功耗、極限頻率與高密度立體封裝演進，為半導體製造、先進封裝及光通訊產業帶來嚴峻的散熱瓶頸、訊號完整性與良率挑戰。深耕測試整合逾20年的高階系統整合領導廠商筑波科技（ACE Solution）攜手集團中聚焦半導體方案筑波系統（ACE Systemtek），將於9月2日至9月4日參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展。

筑波集團憑藉跨領域專業工程團隊與深厚技術底蘊，具備客製化軟硬體治夾具開發與整合能力，提供從微區光熱量測（TDTR/ FDTR）、紅外/ 光學熱分析、太赫茲（THz）非破壞檢測、電光脈衝反射（EOTPR）到 1.6T 次世代矽光子（SiPh）/ CPO 高速光通訊測試及化合物半導體量測的一站式全方位解決方案，協助客戶突破製程瓶頸、縮短失效分析（FA）與材料分析（MA）週期，加速產品上市並優化資本支出（CapEx）。

SEMICON Taiwan 2026 核心展出重點與最新成果

筑波集團將於展會現場完整呈現針對先進封裝、異質整合、化合物半導體與次世代光通訊所打造的關鍵解決方案與最新成果：

1.     Automated SiPh & CPO Test（1.6T 矽光子與共同封裝光學測試）

• Quantifi Photonics 矽光子（SiPh）與 CPO 測試方案：提供高密度、模組化且高度可擴充的 PXIe 電光混合測試平台，支援多通道光功率、光譜與高速傳輸特性驗證，無縫接軌研發到量產測試。
• Nexustest 1.6T 224G/lane 光模組測試平台：整合超高速 1.6T 誤碼儀（BERT）、數位通訊分析儀（DCA）與時脈回復單元（CRU），支援 8×224G 誤碼率、眼圖與 TDECQ 分析，並搭配直插式水冷 MCB，全面滿足高速光模組的高能效測試需求。
• YONATA 矽光子自動化光學對準系統：搭載奈米級高精度多軸運動控制與光功率即時反饋演算法，實現 SiPh 晶圓級/封裝級光纖與光波導的快速主動對準（Active Alignment），大幅提升 CPO 耦合測試與封裝效率。

2. FA/ MA Thermal Analysis（IC 熱流與微區熱阻分析）

• TherMap 光熱量測系統（TherMap Opto-Thermal Metrology System）：採用先進 TDTR/ FDTR 雙雷射技術，針對 2.5D/3D IC 與異質整合提供奈米至微米深度 3D 熱導率、熱擴散率與介面熱阻非破壞性量測，精準檢測晶圓鍵合層空洞與微凸塊熱異常。
• QFI（Quantum Focus Instruments）高階熱影像分析系統：專為晶片級熱流與失效分析打造高解析度熱分析方案，精準捕捉局部微小熱點（Hotspots）與溫度分佈，提供 IC 設計與封裝熱管理關鍵驗證數據。

3. Wafer & Advanced Packaging Non-destructive FA / MA / FT Test（晶圓與 3D 先進封裝非破壞性測試）

• TZ-Series 太赫茲檢測系統（TZ-Series Terahertz Inspection System）：利用非破壞、非接觸式太赫茲（THz）穿透檢測技術，精確分析晶圓薄膜厚度、介電常數與材料均勻度，實現先進封裝基板與異質整合內部微結構缺陷的 3D 透視分析。
• EOTPR 先進故障分析系統（EOTPR Advanced Failure Analysis System）：專為 2.5D/3D IC、TSV 與覆晶封裝設計的電光脈衝反射儀，具備亞微米級（Sub-Micron）高精度定位能力，無需破壞性物理切片即可精準定位內部走線開短路、微裂紋及高阻抗異常，大幅縮短失效分析週期。

4. Compound Semiconductors（化合物半導體 FT / FA 測試）

• Teradyne ETS 化合物半導體與功率元件測試方案：針對 GaN、SiC 等寬能隙化合物半導體以及電源管理 IC，提供高電壓、大電流的高精度終測（FT）與失效分析（FA）量測平台，確保車用、工控與綠能晶片的極致可靠度與良率。

攜手英國合作夥伴 TherMap Solutions：雙展位共探前瞻熱管理技術

面對 AI、高效能運算（HPC）與矽光子晶片熱功耗持續攀升的挑戰，精準的微區熱阻量測與多層結構散熱分析已成為先進封裝研發與良率提升的決勝關鍵。筑波科技重要策略合作夥伴 TherMap Solutions 本次亦將同步於英國館（UK Pavilion，攤位號碼：I3000） 展出旗艦級 TherMap 光熱量測系統。透過專利光熱反射（Thermoreflectance）技術，TherMap 能夠非破壞性地解構微奈米級多層堆疊結構與鍵合介面的熱特性，為業界提供精準的熱導率、熱擴散率與介面接觸熱阻數據，有效解決晶片熱點（Hotspots）與散熱瓶頸。

展出與攤位資訊

筑波集團誠摯邀請半導體、封裝測試、光通訊及智慧製造領域的業界專家與合作夥伴蒞臨參觀交流。集團旗下聚焦半導體測試與尖端量測的筑波系統（ACE Systemtek），具備跨領域系統整合軟硬體實力，專注於高階熱顯像分析、微區失效診斷與智慧自動化方案，致力於協助客戶精準掌握元件熱行為並優化資本支出。誠邀各界攜手探討如何透過整合性量測與智慧自動化技術突破製程瓶頸，搶佔次世代半導體市場先機。 

• 展覽：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
• 日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
• 地點：台北南港展覽館
• 攤位號碼：

筑波科技（ACE Solution）：L0609 (4F)

英國館 TherMap Solutions：I3000 (1F)

• 官方網站：https://www.acesolution.com.tw/
• 攤位參觀預約登記：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScOxnUddtIWwbkrogvdrIEpIaF-sHSyFVPX2swIU-GSyMhGLA/viewform?usp=header

聯絡筑波科技

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

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關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技專注於高階系統集成，涵蓋半導體測試、矽光子學 (SiPh)、高速數位和無線/行動通訊領域。憑藉跨學科的專業知識，我們提供智慧自動化解決方案，融合精密儀器、客製化夾具和 AMR/機械手臂整合。為因應高功率晶片和異質整合的發展趨勢，我們提供世界領先的高解析度熱成像分析和微區故障診斷服務。我們致力於優化資本支出、提高設備利用率並降低研發風險。

聯絡筑波系統

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電話：03-5500909

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關於筑波系統（ACE Systemtek）

筑波系統股份有限公司（ACE Systemtek Co., Ltd.）深耕於高階系統整合解決方案領域，技術能量橫跨無線通訊、行動通訊、半導體測試、矽光子、高速數位傳輸及光通訊等尖端產業。憑藉卓越的跨領域整合實力，我們提供包含精密儀器、客製化治具，以及結合機械手臂與自走車（AMR）的智慧自動化解決方案。

針對當前高功耗晶片與異質整合趨勢，筑波系統提供國際領先的「高解析熱顯像分析」與「微區失效診斷技術」（包含高階熱成像分析系統與熱特性量測方案），協助客戶精準掌握元件的熱行為。透過量身打造的測試路徑，我們致力於優化設備稼動率、精控資本支出（CapEx）並大幅降低研發風險。筑波系統將持續致力於科技創新，成為您最值得信賴的系統整合戰略合作夥伴