微軟自研AI晶片Maia 300擴產 傳台積電奪逾30萬顆大單

重點摘要：

• 微軟加速自研晶片以降低對輝達的依賴： 為掌握算力自主權並解決成本與電力限制，微軟計畫大幅擴展新一代自研 AI 晶片「Maia 300」的產能，最快預計於今年秋季亮相。

• 台積電傳獲逾 30 萬顆大單： 微軟正與台積電密切磋商，目標在 2027 年取得超過 30 萬顆、甚至上看百萬顆的 Maia 300 晶片製造產能，以建立自有的 AI 晶片生態系。

• 台灣 AI 供應鏈迎來訂單結構轉型： 隨著雲端巨頭紛紛投入自研晶片，台灣半導體供應鏈的接單結構將從過去的「輝達主導」逐漸轉向「多客戶分流」，為台積電及相關先進封測廠帶來龐大的長線接單動能。
  
  

【新聞中心 / 綜合外電報導】
全球科技巨擘的AI軍備競賽邁入新階段。為了降低對單一供應商輝達（Nvidia）的高度依賴，微軟（Microsoft）正計畫大幅提高新一代自研人工智慧（AI）晶片產量，並積極爭取如Anthropic等大型雲端客戶採用。據外媒披露，微軟已與晶圓代工龍頭台積電展開密切磋商，預計包下逾30萬顆的新一代晶片產能，此舉不僅宣示微軟在算力自主權上的野心，更為台灣半導體供應鏈帶來深遠的正面影響與全新接單動能。

擺脫輝達依賴 微軟Maia 300最快秋季亮相

根據科技媒體《The Information》引述知情人士報導，微軟準備在今年秋季發布新一代自研AI晶片「Maia 300」，最快可能於下個月亮相，正式發布時間預估落在九月。報導指出，微軟一直與台積電進行磋商，希望取得可在2027年交付超過30萬顆Maia 300晶片的製造能力。

相較於微軟迄今所生產的數萬顆Maia 200晶片，此次30萬顆的目標數量呈現爆發性成長。另一名消息人士更透露，微軟的最終目標是希望取得逾100萬顆Maia 300的產能，但相關計畫仍可能受限於零組件供應以及與台積電的產能協商進展。微軟希望透過大幅擴展產量與導入大型雲端客戶，加速建立自有的AI晶片生態系。

面對成本與電力挑戰 雲端巨頭走向垂直整合

面對外界傳聞，微軟Azure Maia總經理Andrew Wall向《巴隆周刊》表示，微軟持續投資客製化晶片，這是他們長期AI基礎建設策略的一環。雖然他拒絕透露具體生產量，並稱報導中的數字未完全反映整體計畫的規模，但他強調，微軟預期「Azure Maia的部署將支援以GW計算的AI工作負載需求」。

針對雲端大廠紛紛投入自研晶片的現象，IDC運算系統平台與技術研究總監Jim Hines分析指出：「微軟發展自有晶片設計能力，反映出超大規模雲端服務商正出現更廣泛的垂直整合趨勢。」Hines補充說明，面對成本上升、電力限制及供應受限等棘手問題，科技巨擘們正逐步整合AI基礎建設的整個技術堆疊。

台廠受惠深遠 供應鏈接單結構轉向「多客戶分流」

微軟的這項戰略性決策，直接為台灣相關產業注入了一劑強心針。台積電本身無疑是這筆訂單中最直接受惠的指標性大廠。市場分析指出，逾30萬顆的先進製程晶片需求，等同於為台積電的N3製程與CoWoS先進封裝帶來龐大的額外拉貨動能。

更重要的是，這標誌著台股AI供應鏈的訂單結構可能迎來重大的典範轉移。過去，台灣AI伺服器與半導體代工高度仰賴輝達的訂單；如今，隨著微軟加速追趕，加上Alphabet（Google）的TPU與亞馬遜（Amazon）的Trainium/Inferentia等自有晶片競賽持續升溫，超大型雲端業者對輝達的依賴正在系統性分散。

這意味著台積電的先進封裝產能爭搶將會更為激烈，而台股供應鏈接到的訂單結構，可能從過去的「輝達主導」逐漸轉向「多客戶分流」的發展態勢。除了台積電外，在客製化ASIC設計上與微軟合作的邁威爾（Marvell）也將同步受惠，其設計服務收入能見度有望直接拉長至2027年。同時，投資人也可同步觀察如日月光、京元電等台灣封測大廠的接單能見度，預期在2026年底到2027年初，將會浮現來自微軟等相關客戶的新增訂單訊號。

在這場由全球頂尖科技巨頭掀起的算力硬體軍備競賽中，無論哪一方在終端市場勝出，具備完整高階晶片製造與先進封裝技術的台灣半導體產業鏈，都已在這場AI浪潮中，穩穩佔據了難以撼動的關鍵戰略地位。

*圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。