輝達宣布共同封裝光學元件進入量產階段
【新聞中心／綜合外電】輝達（NVIDIA） 資深副總裁吉拉德·沙納（Gilad Shainer）於週一宣布，公司已正式啟動共封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）的量產。這項技術將光學通訊直接整合於交換機晶片旁，可在降低功耗的同時提供更高的頻寬。此一里程碑標誌著 CPO 從早期夥伴出貨邁向更大規模的量產製造，並確立其作為下一代 AI 資料中心基礎設施核心技術的地位。
輝達光學封裝量產 啟動 AI 資料中心新紀元
輝達（NVIDIA）資深副總裁吉拉德·夏納（Gilad Shainer）週一宣布，公司已正式啟動共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術的量產階段。此舉標誌著輝達從早期小批量出貨轉向大規模製造，將光學通訊元件直接整合至交換器晶片旁，以實現更高頻寬與更低能耗的下一代 AI 資料中心基礎建設。
從合作夥伴到規模化部署
根據《台北時報》報導，輝達自今年 6 月起已向特定合作夥伴開始出貨其 Spectrum-X CPO 交換器。夏納當時表示，公司預計在 2026 年下半年擴大 CPO 產能。目前，這些與台積電等供應鏈夥伴共同開發的交換器，正陸續交付給核心客戶，並在輝達內部進行部署。業界預期，隨著 AI 工廠建設加速，CPO 技術的應用範圍將在今年剩餘時間內進一步擴大。
Spectrum-X 光學平台在最大配置下，可提供 512 個 800 Gbps 埠，總頻寬高達 409.6 Tbps。輝達指出，相較於傳統的擴展方式，該技術透過「向上擴展」（scale-up）策略，可實現十倍的性能提升。公司更計劃將 CPO 技術從擴展型網路延伸至未來 Feynman 架構的擴展型互連技術，進一步強化其 AI 生態系統的整合能力。
光學供應鏈緊張浮現
然而，CPO 量產的背後，光學供應鏈的緊張局勢正逐漸浮現。Lumentum 執行長麥可·赫爾斯頓（Michael Hurlston）7 月警告，用於光學互連雷射光源的關鍵材料磷化銦（InP）供應短缺，可能比 DRAM 或 NAND 記憶體更為嚴重。研究機構 LightCounting 估計，光學收發器的需求已超過供應量達 30%。
值得注意的是，即使採用 CPO 技術，磷化銦光源仍為必要元件，只是需求轉向高功率連續波雷射。為確保供應穩定，輝達已於 3 月向 Lumentum 和 Coherent 各投資 20 億美元，並簽訂多年採購協議，取得未來產能的優先使用權。
技術升級與產能競賽
為緩解供應鏈瓶頸，產業界正積極推動 6 英寸磷化銦晶圓的轉換。Coherent 表示，此技術可使每片晶圓的元件產出提升四倍，並降低超過 60% 的晶片成本。然而，Lumentum 位於北卡羅來納州格林斯伯勒的新廠，預計要到 2028 年中才能達到量產規模。
業界觀察，CPO 技術的擴張能否在需求激增與供應限制之間取得平衡，將取決於 6 英寸晶圓轉換的推進速度，以及全球 AI 基礎建設投資的持續動能。輝達的此一布局，不僅是技術層面的突破，更是對未來光學供應鏈主導權的戰略卡位。
*圖片來源：axautikgroupllc.substack.com
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