Lightmatter 攜手 Synopsys 將先進介面 IP 整合至 Passage 共封裝光學（CPO）平台

Lightmatter 攜手 Synopsys

將先進介面 IP 整合至 Passage 共封裝光學（CPO）平台

強化頻寬、可靠度與能源效率，助攻超大規模 AI 基礎建設

台灣新竹與加州山景城，2026 年 1 月 27 日-- 光子運算領導者Lightmatter 今日宣布，與電子設計自動化（EDA）及 IP 解決方案領導者 Synopsys 展開策略合作，將 Synopsys 的 224G SerDes與 UCIe IP（3 奈米製程），整合至 Lightmatter 的 Passage™ 3D 共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）平台。透過此次合作，Lightmatter 將可打造一套高穩定、低延遲的共封裝光學（CPO）平台，專為下一代 AI 基礎建設的規模化需求而設計，優化電訊號與光訊號之間的介面，並確保先進 AI 加速器與 Lightmatter 3D 光子引擎之間的高頻寬、無縫連接。

Lightmatter 工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示，「隨著 AI 模型規模與複雜度快速提升，電介面與光學引擎之間的效率已成為系統設計的關鍵因素。將 Synopsys 經過矽晶驗證的 224G SerDes 與 UCIe IP 導入 Passage 平台，讓我們能提供一套高效能、並符合量產（HVM）需求的完整解決方案，有助於客戶在 XPU 與交換器設計中導入 CPO 技術，達到最佳效能、穩定度與能源效率。」

合作重點與效益

• 提升頻寬與能源效率
  透過最佳化的 224G SerDes 與 UCIe IP，在提升傳輸頻寬、降低延遲的同時，也進一步放大 Lightmatter 3D 架構在節約能源表現上的優勢。
• 降低設計風險
  採用已驗證的介面 IP 與成熟設計流程，可降低系統整合的複雜度與不確定性，協助客戶更有信心、也更準時地完成高效能 AI 晶片開發。

• 加快產品上市時程
  結合 Synopsys 具備 AI 能力的 EDA 與系統設計工具，包括 3DIC Compiler、Lumerical 光學模擬工具與 OptoCompiler，可加速電性與光子元件的共同設計流程。

Synopsys IP 產品管理資深副總裁 Neeraj Paliwal 表示：「隨著 AI 與高效能運算系統在效能與架構複雜度上持續提升，連接先進光子與加速器引擎的電介面，已成為關鍵的系統設計要素。透過將我們經過矽晶驗證的 224G SerDes 與 UCIe IP 整合至 Lightmatter 的 Passage 3D 共封裝光學平台，我們提供一套高頻寬、低延遲且具備能源效率的解決方案，能同時支援向上（scale-up）與向外（scale-out）的連接需求。這項合作串聯了以矽晶為核心的系統架構與新興的 3D 光子技術，同時也再次展現 Synopsys 透過業界領先工具與設計流程，持續推動光子 IC 設計生態系發展的承諾。」

分析師觀點：市場影響

650 Group 創辦人暨技術分析師 Alan Weckel 表示：「針對先進 3D 光子互連所最佳化的高速 SerDes IP 整合，是共封裝光學（CPO）生態系邁向成熟的重要關鍵。Synopsys 與 Lightmatter 的此次合作，聚焦解決採用共封裝光學（CPO）的下一代 AI 晶片邁向市場的關鍵路徑，為超大規模資料中心業者提供一條經過驗證的高效能發展藍圖，協助其突破傳統受限於封裝邊緣（shoreline-bound）互連方案的擴展瓶頸。」

關於 Lightmatter

Lightmatter 引領 AI 資料中心基礎設施實現下一次的跨越式發展。旗下 Passage™ 為全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，以及業界領先的高頻寬光學引擎 Guide™ — 能夠串聯數千至數百萬個XPU處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的數據傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.com

Lightmatter、Passage 與 Guide 為 Lightmatter, Inc. 的商標

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