產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/2 半導體與電子 IC設計業 【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心 台灣IC設計迎來AI結構性轉型，ASIC成為下一波成長核心。隨著Google、Amazon、Microsoft、Meta等大型CSP積極發展客製化AI晶片，台灣IC設計與ASIC設計服務業者的重要性快速提升。聯發科積極跨入AI資料中心，2026年ASIC營收可望突破20億美元，並獲NVIDIA投資35億美元；世芯、創意、智原則受惠北美CSP AI ASIC專案，逐步切入3奈米、2奈米先進製程。另一方面，瑞昱等公司則受惠於AI PC、Wi-Fi 7及邊緣運算需求。未來台灣IC設計產業的關鍵競爭力，將集中在先進製程、ASIC設計、Chiplet、先進封裝與人才。AI不僅改變晶片需求，也正在重新定義台灣IC設計產業的全球角色。
