產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/1 資料分析 自動化與機器人 智慧製造 半導體與電子 下一座護國神山 ? 無人機產業從台灣代工強權到戰場現實 台灣無人機產業面臨「零組件（Component）強、系統整合（System Integration）弱」的結構性瓶頸： 。台灣雖具備世界第一流的半導體、電子零組件與散熱供應鏈 ，但極度缺乏賦予無人機戰力與生存力的五大系統及軍用軟體 。台灣難以突破的原因包含：代工（OEM）思維過深、缺乏真實戰場供 AI 快速演化、國內國防需求規模過小、AI 訓練資料庫不足、跨領域系統整合人才匱乏與缺乏自身的「作戰概念（CONOPS）」 。此外，民間反映法規執行窒礙難行、採購標案體制僵化，且缺乏預算發射自主軍事衛星與開發英文介面系統，導致台灣無人機難以走入國際市場 。若不從硬體代工文化轉型，僅憑千億預算恐難以砸出下一座護國神山
