產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/25 半導體設備 【AI系列之十】AI浪潮推升台灣半導體設備產業進入黃金週期 AI需求持續爆發，台灣半導體設備產業正進入新一輪高速成長期。台積電2026年資本支出已上修至600億至640億美元，先進製程、先進封裝與廠務工程同步擴大，直接帶動漢唐、帆宣、辛耘、弘塑、旺矽、萬潤、朋億、均華等業者訂單與獲利成長。產業發展也從傳統晶圓製程設備延伸至CoWoS、SoIC、CoPoS、HBM測試、矽光子與CPO。2026年上半年多家設備商營收及EPS創高，顯示AI資本支出已逐步轉化為實質獲利。不過，高估值、設備交期、人才短缺、電力與海外擴廠成本，也將成為未來主要風險。台灣設備業下一階段的競爭關鍵，將從「跟著台積電成長」進一步轉向全球化布局與自主設備技術升級。
