【AI系列之九】AI時代的「隱形戰場」：台灣半導體材料供應鏈轉型升級

【新聞中心／專題報導】- 台灣AI產業供應鏈系列報導之九

當全球人工智慧產業從大型語言模型競賽進入AI伺服器、資料中心、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝與邊緣AI全面擴張的階段，市場關注焦點往往集中在GPU、ASIC、晶圓代工、伺服器與高速網路設備，但在這條龐大的AI供應鏈背後，還存在一個決定晶片能否大量生產、良率能否提升、先進製程能否持續微縮的「隱形戰場」 - 半導體材料。

對台灣而言，半導體材料的重要性正在快速提升。從12吋矽晶圓、光阻、電子特氣、濕製程化學品、CMP材料、靶材、前驅物，到先進封裝所需的封裝樹脂、底填材料、光阻、電鍍化學品與高階載板，每一項看似只是製程中的「耗材」，實際上都直接影響晶圓製造的穩定性、良率與成本。SEMICON Taiwan 2026指出，台灣已連續第8年成為全球最大的半導體材料採購市場，材料種類也從傳統晶圓與化學品，逐步延伸到先進封裝、3D IC、玻璃基板及TGV等新領域。

AI晶片越先進，材料的重要性越高

AI對半導體材料的需求，與一般消費性電子產品存在相當大的差異。AI GPU、ASIC與HBM所使用的晶片，不僅製程節點不斷向3奈米、2奈米甚至更先進世代推進，單顆封裝內所整合的晶體管、記憶體與運算元件數量也大幅增加，製造過程對材料純度、尺寸精度、熱穩定性、電氣特性與污染控制的要求因此同步提升。

尤其當半導體製程進入GAA電晶體與3D系統架構，材料已經不只是「支援製程」，而是直接參與決定製程能否成立。高介電材料、低介電材料、ALD/CVD前驅物、EUV光阻、光罩材料、超高純度化學品以及先進封裝材料，都必須與製程共同進化。

AI需求同時推升先進封裝的重要性。當單一晶片的尺寸受到光罩與製程限制，產業開始透過Chiplet、2.5D、3D IC、CoWoS與HBM等技術，把多顆晶片及記憶體整合在同一封裝中。這意味著材料需求從晶圓前段製程一路延伸至後段封裝，形成另一條高速成長的材料市場。

SEMI指出，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，2026年預估再成長9.2%，顯示AI所帶動的先進封裝投資已經從單一技術趨勢轉化為大規模資本支出。

台灣的優勢：有晶圓代工，就有材料供應鏈升級機會

台灣半導體材料產業最大的優勢，在於擁有全球最完整的晶圓製造與封裝生態系。

台積電持續擴充先進製程與先進封裝產能，使台灣成為全球半導體材料企業爭取客戶認證與擴大產能的重要市場。對材料廠商而言，能夠進入台積電、聯電、力積電、日月光、矽品等主要供應鏈，不只是取得訂單，更代表產品經過全球最嚴格的製程驗證。

材料產業因此具有非常明顯的「認證門檻」。一家材料公司即使具有產能，如果沒有通過晶圓廠長時間的驗證，也很難真正進入核心供應鏈。一旦通過認證，客戶通常又不會輕易更換供應商，形成相對穩定的長期合作關係。

這也是台灣材料業者近年逐漸從傳統化學材料供應商，轉向「共同開發型供應商」的重要原因。

一個值得觀察的案例，是台積電推動先進封裝電鍍添加劑的在地化。台積電協助日本材料供應商在台灣建立生產能力，透過生產線導入、設備優化、品質檢測與樣品驗證，將相關材料的生產週期從60天縮短至20天，並提升運輸效率。2026年初，台灣生產的電鍍添加劑已導入台積電先進封裝廠。這顯示材料供應鏈在AI時代已不只是「價格競爭」，而是效率、品質、技術與供應安全的綜合競爭。

國際競爭仍然激烈，日本、美國與歐洲掌握高階材料關鍵技術

然而，台灣材料產業距離真正的自主仍有一段距離。

目前半導體材料市場具有高度集中特性，日本企業在高階光阻、矽晶圓、光罩材料等領域仍具有深厚技術優勢，美國企業則在部分特用化學品、CMP相關材料、氣體及製程材料占有重要地位，歐洲企業也在高純度化學品與特殊材料具有競爭力。

台灣雖然擁有全球最大的半導體製造市場之一，但部分高階材料仍依賴進口。因此，真正的競爭不是「台灣能不能製造材料」，而是台灣能否從中低階材料供應，逐步進入先進製程與先進封裝最關鍵的材料環節。

2026年的產業發展已經出現明顯訊號。例如，比利時化學材料大廠Solvay近期宣布，將把台灣超高純度電子級過氧化氫產能由每年3.5萬噸提高至7萬噸以上，主要就是因應台灣先進製程擴產及AI晶片需求。Solvay高層更直接表示，台灣是先進製程的核心地區，新的先進晶圓廠很快就能消耗掉新增產能。

這件事情的意義在於，國際材料大廠正在跟著台灣先進製程擴產，而台灣本土材料企業也必須與這些國際企業直接競爭。

台灣材料業者的突破口：特用化學品成為AI供應鏈新焦點

在眾多材料領域中，特用化學品是近年台灣業者最值得觀察的成長領域之一。

台特化、三福化、中華化、勝一、達興材料、新應材、長興等公司，近年均積極切入半導體材料市場，產品從電子級化學品、特殊氣體、光阻相關材料，一路延伸到先進封裝材料。

其中台特化2026年上半年表現尤其突出。公司上半年營收17.49億元，年增262.78%，稅後純益4.17億元，年增約90%，EPS達2.83元。主要成長動能來自併購效益、先進製程擴產，以及矽乙烷產品出貨增加。公司並完成主要產品去瓶頸工程，年產能提升至30萬噸。

三福化同樣受惠於先進製程與先進封裝需求，上半年稅後純益2.34億元，年增61.6%，EPS為2.33元；市場也看好先進封裝用光阻剝離劑等產品需求持續增加。

達興材料則呈現另一種典型的「高階材料升級」模式。公司2026年上半年營收24.83億元，年增10%，毛利率43%，稅後純益4.56億元，年增29.4%，EPS達4.44元；第二季單季獲利更創下歷史新高。

這些數字反映一項重要趨勢：AI供應鏈對材料的需求不一定只表現在「數量增加」，更重要的是，高階材料的單價、技術含量與毛利率都有機會提高。

矽晶圓需求回溫，環球晶與台勝科迎來復甦

如果說特用化學品代表材料產業的「高階化」，那麼矽晶圓則是觀察半導體景氣最重要的基礎材料之一。

2026年全球矽晶圓市場逐漸出現復甦訊號。第二季全球半導體矽晶圓出貨面積達35.73億平方英吋，季增9.1%、年增7.4%，創下2023年第一季以來新高。

環球晶2026年上半年營收291.99億元，雖然受到擴產折舊與成本增加影響，營收年減7.6%，但稅後淨利達56.75億元、年增80.9%，EPS為11.87元。公司董事長徐秀蘭表示，AI與HPC需求持續成長，客戶庫存已趨於健康，12吋、8吋及6吋晶圓產能均處於高檔。

台勝科則呈現營收快速回升的趨勢，2026年前8月營收達95.54億元，年增19.14%；8月單月營收13.32億元，年增29.28%。不過上半年仍受到新廠折舊及產能爬坡影響，呈現小幅虧損，顯示材料產業的另一項特色——需求成長並不一定立即轉化成獲利，擴產的折舊、認證與良率爬坡都可能壓縮短期利潤。

長興跨入先進封裝，材料業的價值鏈正在延伸

另一值得注意的案例是長興。

長興2026年上半年稅後淨利12.75億元，年增81.6%，EPS 1.09元；公司表示，半導體先進封裝材料出貨量增加，乾膜光阻及特用材料需求也持續成長。公司更進一步擴建乾膜光阻與特用材料產能，並在路竹新廠進行第二期投資，投入約4.45億元。

這代表台灣材料產業正在從傳統「化學材料」概念，逐漸跨入更完整的電子材料領域。

未來AI晶片封裝所需要的，不只是傳統封裝材料，而是具有低介電、高頻、高耐熱、低膨脹係數、高可靠度等特性的高階材料。這些材料將直接影響高速訊號傳輸、散熱與封裝可靠度，因此有機會形成新的高毛利市場。

資本投資加速，材料廠進入「先投資、後放量」階段

AI帶來的材料需求，也正在改變台灣材料產業的資本支出模式。

過去材料企業多半採取跟隨晶圓廠需求擴充產能，但現在情況逐漸改變。由於先進製程與先進封裝的認證週期長，材料廠商往往必須提前投資工廠、設備、實驗室與人才，才能在客戶新廠量產時同步供貨。

例如新應材2026年7月宣布再度投資台灣，預計在龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，投資金額約45.2億元，產品涵蓋光阻劑及2D、3D晶圓級封裝特用材料。新廠還將導入AI智慧生產系統，以縮短研發時間與提升製程效率。

這類投資顯示，材料企業的競爭已從「產能競賽」進入「研發＋產能＋客戶認證」的綜合競賽。

股價反映AI想像力，但材料股已經進入高估值與高波動階段

從2026年的資本市場表現來看，半導體材料股也逐漸受到AI題材的帶動。

截至9月10日，環球晶盤中一度來到約955元附近，年內股價維持高度波動；台特化則在245至247元附近震盪；達興材料約291元；長興約72元。這些個股的市場評價差異，也反映投資人對不同材料公司的期待並不相同。

其中，具有高成長、供應短缺或技術門檻較高的產品的公司，通常享有較高本益比。例如，台特化目前市場本益比已處於相對高檔，代表投資人不只是買進當期獲利，而是在提前反映AI、先進製程擴產以及未來產能放量的預期。

因此，材料股的投資邏輯與大型晶圓代工企業並不完全相同。材料公司規模較小，當新產品通過認證並大量出貨時，獲利可能快速成長；但若客戶認證延後、產能利用率不足或原物料價格上升，也可能造成獲利快速波動。

最大瓶頸不是需求，而是「材料自主化」

展望未來，台灣半導體材料產業最大的機會其實相當明確：AI晶片需求還在成長，而台灣又掌握全球最重要的先進製程與先進封裝生產基地。

真正的問題是，台灣能否把「製造優勢」進一步轉換成「材料技術優勢」。

目前部分高階材料仍由日本、美國及歐洲企業掌握，台灣材料廠必須通過長時間認證才能進入核心供應鏈。此外，材料產業也高度依賴能源、水、化學原料及特殊設備，任何一個環節出現供應問題，都可能影響晶圓廠生產。

另一項風險則是地緣政治。

台積電及台灣供應鏈正在美國、日本及其他地區進行全球化布局，台灣材料廠也必須思考「跟著客戶走出去」。台灣政府9月初表示，台灣企業計畫再增加約200億美元美國投資，主要受到AI需求帶動。這意味著未來材料供應商可能不再只是「台灣製造、出口全球」，而是必須建立台灣、美國、日本與其他地區的多點供應能力。

機會與風險並存，材料產業進入「技術決勝」的新階段

從整體產業角度來看，台灣半導體材料產業正處於非常特殊的發展階段。

一方面，AI、HBM、CoWoS、2奈米、3D IC與高速網路帶來長期需求；另一方面，國際大廠競爭、原物料成本、能源價格、地緣政治、客戶集中以及高額資本支出，也可能成為企業經營的壓力。

尤其值得注意的是，AI並不會平均帶動所有材料。真正受惠的將是能夠進入先進製程、HBM、先進封裝與高速運算相關供應鏈的企業。

因此，未來台灣半導體材料產業的競爭重點，將從「誰有產能」轉向「誰能提供更高純度、更高可靠度、更低缺陷率、更快客製化能力，以及誰能與晶圓廠共同開發」。

這也是為什麼SEMI在2026年材料議題中，特別把前段製程材料、先進封裝材料、AI驅動材料開發與供應鏈韌性放在核心位置。

結語：AI供應鏈下一場競爭，可能藏在一瓶化學品與一片晶圓之間

如果說GPU是AI時代的大腦、HBM是高速記憶體、CoWoS是神經與血管，那麼半導體材料就是支撐整個系統持續運轉的基礎。

沒有高純度矽晶圓，就沒有先進晶片；沒有先進光阻與製程化學品，就沒有2奈米；沒有高階封裝材料，就無法支撐HBM與大型AI晶片的異質整合。

因此，台灣AI供應鏈下一階段真正值得關注的，不能只停留在台積電、AI伺服器或GPU，而應該向供應鏈更深處觀察。

從2026年的營收、獲利與投資布局來看，台灣材料產業已經開始出現明顯分化：具備高階製程認證、先進封裝材料能力及技術自主性的企業，正在獲得AI紅利；仍停留在傳統材料市場的企業，則可能面臨價格競爭與毛利壓力。

未來幾年，隨著2奈米、HBM、CoWoS、CPO與3D IC持續擴大，材料的價值將進一步提升。台灣如果能把晶圓製造與先進封裝的優勢向上游材料延伸，將有機會建立比單純「代工王國」更完整的半導體產業生態系。真正決定台灣AI供應鏈韌性的，或許不是下一代GPU長什麼樣子，而是那些看不見、卻決定晶片能不能被製造出來的材料，能否掌握在自己手中。

*圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。