【AI系列之十】AI浪潮推升台灣半導體設備產業進入黃金週期

【新聞中心／專題報導】- 台灣AI產業供應鏈系列報導之十

當人工智慧從大型語言模型、生成式AI快速走向AI Agent、機器人與高效能運算，全球半導體產業正在進入一個與過去不同的資本支出週期。AI晶片需求不只是帶動GPU、ASIC、HBM、先進封裝與PCB等產品成長，更直接推升晶圓廠設備、廠務工程、製程整合、測試設備以及先進封裝設備的投資。

對台灣而言，這個變化尤其重要。過去市場談台灣半導體供應鏈，往往聚焦台積電、IC設計、晶圓製造與封測，但AI時代真正支撐產能擴張的「隱形供應鏈」，其實是半導體設備與廠務系統。沒有設備，就沒有先進製程；沒有高精度測試，就無法驗證AI晶片；沒有先進封裝設備，也無法把GPU、HBM與高速互連整合成完整AI運算系統。

SEMI今年指出，AI正在重新定義半導體製造投資規模，預估全球300mm晶圓廠設備支出到2027年將首次突破1,500億美元；2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額也已年增19.6%，達60億美元，2026年預估仍將成長9.2%。這代表設備產業已經不是半導體景氣循環下的附屬角色，而正在成為AI產業資本支出的直接受惠者。

一、AI供應鏈的「賣鏟人」：沒有設備就沒有AI晶片

AI半導體競爭表面上是晶片性能之爭，實際上卻逐漸轉化為「誰能建出更多、更新、更精密的產能」之爭。

NVIDIA、AMD、Google、Amazon、Microsoft以及各大ASIC業者持續推出新一代AI加速器，背後需要台積電等晶圓代工廠快速擴充先進製程產能；而先進製程越往3奈米、2奈米甚至更先進節點推進，製程步驟越複雜，對曝光、蝕刻、薄膜、清洗、量測、檢測等設備的要求也越高。

更值得注意的是，AI晶片正在從單一大型晶片走向Chiplet、多晶粒、HBM與3D堆疊，製造難度進一步從「晶圓製程」延伸到「封裝製程」。因此，半導體設備產業的價值鏈正在擴張。

台灣設備供應鏈大致可以分成幾個層次：第一是晶圓製程設備，包括清洗、薄膜、蝕刻、量測與檢測等；第二是廠務工程，包括無塵室、機電、氣體、化學供應與水處理；第三是先進封裝設備，包括晶圓級製程、點膠、黏晶、鍵合、切割、檢測等；第四則是測試設備、探針卡與測試介面。

這幾個環節共同構成AI晶片從「設計」走向「量產」的基礎建設。

二、台積電大幅提高資本支出，設備供應鏈直接受惠

觀察2026年最重要的產業訊號，莫過於台積電持續提高資本支出。

台積電7月公布，2026年資本支出由原先預估的520億至560億美元，上修至600億至640億美元；8月董事會更核准294.425億美元、約新台幣9,503億元的資本預算，用於先進製程、先進封裝、特殊製程、廠房及廠務設施等投資。全年資本支出配置中，約70%至80%投入先進製程，10%至20%投入先進封裝、測試、光罩及其他項目。

這對設備業者的意義非常直接。

晶圓廠每增加一座新廠、每推進一個先進製程世代，就需要大量設備與廠務工程。尤其AI需求持續強勁，使先進製程與先進封裝投資呈現相互拉動的效果。

近期產業更出現一項值得注意的訊號：台積電設備需求在短時間內快速增加。相關報導引述台積電高層在SEMICON Taiwan期間的說法指出，台積電設備需求量較前一年底約增加至1.9倍，顯示晶圓廠擴產速度已讓設備供應鏈面臨更高負荷。

換句話說，AI需求增加的不只是晶片訂單，而是整個半導體製造設備的「訂單密度」。

三、台灣廠商真正的優勢：不是取代ASML，而是深耕製造現場

談到半導體設備，國際競爭仍然高度集中。

曝光設備由ASML掌握核心地位，美國Applied Materials、Lam Research、KLA，日本Tokyo Electron等國際大廠則分別在沉積、蝕刻、檢測、量測及其他關鍵設備領域佔據重要地位。

因此，台灣設備商不可能在短期內全面取代全球設備巨頭。但台灣真正具有競爭優勢的地方，是「製造現場能力」。

台灣擁有全球最密集的晶圓製造與封測產業聚落，設備廠商長期跟著台積電、聯電、日月光、力成等客戶共同開發，因此累積了大量製程經驗。這種「設備＋工程＋製程」的共同開發能力，是單純設備製造商很難複製的競爭壁壘。

經濟部近期也明確提出設備自主化戰略，表示今年台灣半導體產值力拚突破8兆元，並持續推動設備自主，預期在均華、辛耘、旺矽等業者投入下，2026年台灣半導體設備國產產值可望突破2,700億元。

這透露出一個重要趨勢：台灣半導體設備產業正在從「零組件供應商」逐步走向「設備解決方案提供者」。

四、廠務工程成為另一個隱形戰場

半導體設備之外，AI帶來的另一項龐大需求，是晶圓廠廠務工程。先進晶圓廠需要極高規格的無塵室、空調、電力、氣體、化學品、水處理與機電系統。當台積電在台灣、美國及其他地區持續擴廠，廠務工程的訂單能見度自然同步拉長。

漢唐就是最典型的案例。2026年前5月漢唐累計營收達376.13億元，年增83.4%，在手訂單高達1,939.37億元；公司表示主要客戶今年陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，範圍不僅涵蓋台灣主要科技聚落，也延伸至海外。

帆宣的成長也相當明顯。2026年上半年營收355.08億元，年增39.48%，稅後淨利29.13億元，年增126.7%，EPS達13.26元；截至今年8月，累計營收已達502.46億元，年增51.72%。

這些數字顯示，AI半導體擴產的受益者並不只有「賣機台」的設備商，連無塵室、機電、廠務、化學供應等工程業者，也形成長時間的景氣循環。

五、先進封裝成為設備業第二條高速成長曲線

如果說先進製程是AI設備產業的第一條成長曲線，那麼先進封裝就是第二條。

AI GPU、ASIC與HBM高度整合後，封裝已經從過去相對後段的製造程序，變成決定系統效能的重要環節。

CoWoS、SoIC、CoPoS以及未來CPO等技術，都需要大量新設備。尤其當AI晶片朝更大尺寸、更高堆疊、更高I/O密度發展，晶圓級封裝、晶片鍵合、精密取放、點膠、檢測與光學耦合等設備需求快速增加。

弘塑就是其中代表性業者。2026年上半年營收33.22億元，年增15.7%，歸屬母公司淨利7.86億元，年增70.5%，EPS達27.27元，創歷年同期最佳。公司並指出，先進封裝客戶擴充產能速度超出預期，目前產能約只能滿足客戶訂單的三分之一至四分之一，甚至認為訂單需求可能延續到2030年前。

這是一個非常具有指標性的現象：設備商的瓶頸已經不是「有沒有訂單」，而是「有沒有能力交貨」。

六、測試設備與探針卡：AI晶片越複雜，測試價值越高

AI晶片另一個容易被忽略的環節是測試。

AI加速器的晶體管數量、封裝複雜度與價格都大幅提高，任何一顆晶片若在測試階段無法有效篩選，都可能造成極高成本。因此，AI時代的測試設備與測試介面的重要性同步提高。

旺矽便是其中的代表性企業。2026年上半年旺矽營收91.66億元，年增49.7%，稅後淨利27.51億元，年增103%，EPS達28.08元；第二季毛利率58.37%，營益率34.43%。公司董事長葛長林更表示，AI需求持續強勁，客戶拉貨比年初更加積極，甚至面臨「產能永遠跟不上需求」的狀況。

這句話其實點出了整個設備產業目前最大的問題。AI不是沒有需求，而是供應鏈能不能快速把需求轉化成產能。

七、從CoWoS走向CPO，設備商開始搶攻下一個世代

值得注意的是，台灣設備商的競爭已經逐步超越傳統半導體製程。

萬潤就是一個典型例子。2026年上半年萬潤營收37.66億元，年增35.93%，稅後淨利11.51億元，年增55.13%，EPS達11.9元；第二季毛利率達54.77%。公司目前除了CoWoS設備，也積極切入SoIC、CoPoS與矽光子設備，並規劃共同封裝光學相關設備於第四季交貨、明年第一季進一步放量。

這顯示設備業的下一個戰場可能不再只是「晶片怎麼封裝」，而是「電與光怎麼共同傳輸」。

當AI資料中心的運算量快速增加，資料搬移、功耗與頻寬成為新的瓶頸，CPO與矽光子因此受到高度關注。SEMI也指出，AI訓練運算能力每年快速成長，資料搬移與能源消耗正在成為系統效能的重要限制。

八、2026年營運數字顯示設備業已進入高獲利週期

從目前公布的2026年上半年財報來看，台灣半導體設備及相關工程業者普遍呈現營收與獲利同步成長。

其中辛耘第二季毛利率達40.3%，單季EPS 5.01元；朋億上半年營收61.28億元、年增46.17%，EPS 8.51元；均華上半年EPS 9.52元、年增133%，都反映AI與先進封裝投資正在逐步轉化為設備商的營收與獲利。

九、股價提前反映AI行情，高估值成為最大風險

設備股今年另一個明顯特色，是股價漲幅往往領先基本面。

截至9月9日，漢唐股價約1,065元，辛耘約730元；弘塑約2,555元；志聖則約581元。帆宣9月10日上午股價約527元，朋億則約265.5元。部分個股今年曾出現極大幅度波動，反映市場對AI設備成長的高度期待。

這也形成設備產業最大的投資矛盾。

一方面，AI確實帶來前所未有的設備需求；另一方面，市場已經提前用非常高的本益比反映未來數年的成長。

以旺矽為例，2026年7月股價曾衝上7,700元新高，之後短時間內又大幅修正，顯示即使基本面強勁，高估值股票仍容易受到法人調節、利率、全球科技股情緒與短線獲利了結的影響。

因此，設備股未來真正的考驗不是「AI會不會成長」，而是「實際獲利能不能跟上股價所預期的成長」。

十、最大瓶頸不是需求，而是人才、設備、產能與電力

AI設備產業目前面臨四大瓶頸。

第一是設備交期。當全球晶圓廠同時擴產，國際設備大廠的產能也受到限制，台灣設備商即使接到訂單，也可能受到零組件、關鍵模組與人才不足的影響。

第二是工程人才。半導體設備不是單純的製造機械，而是結合機械、電子、軟體、光學、材料與製程的高度複合技術。AI擴產速度越快，人才短缺越明顯。

第三是電力與基礎建設。AI資料中心與半導體廠同時消耗大量電力，未來設備投資能否真正轉換成有效產能，將取決於電力、用水、土地與環境條件。

第四是海外布局成本。台積電赴美、日本及其他地區擴廠，供應商必須跟著全球化。這對台灣設備商而言是機會，也是成本壓力。美國在地服務中心、零件庫存、人員配置與認證都需要大量資本投入。

十一、國際化是台灣設備商下一階段的生存條件

台灣設備業過去最大的優勢是「跟著台積電走」。但未來光靠台灣市場可能不夠。

隨著台積電在美國、日本及其他地區擴大布局，台灣設備商必須同時具備全球服務能力。這也是為什麼帆宣、志聖、萬潤等公司開始強化美國及東南亞布局。

志聖今年上半年AI核心業務已占營收約70%，先進封裝與先進PCB等AI成長業務的已訂未銷訂單占比更超過九成；公司也持續強化美國服務據點並布局馬來西亞、新加坡。這代表台灣設備產業正在出現一個結構性變化：從「台灣供應鏈」走向「全球台灣供應鏈」。

十二、機會與風險並存，設備股進入選股時代

展望未來三至五年，半導體設備仍是台灣AI供應鏈中值得高度關注的產業。

機會來自四個方向：第一，2奈米及更先進製程持續擴產；第二，HBM與AI封裝需求持續增加；第三，CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝技術擴張；第四，CPO、矽光子、AI測試與智慧製造將創造新市場。

但風險也不能忽視。如果AI資本支出在未來某一階段出現修正，設備商的訂單可能受到延後；如果台積電等晶圓廠海外擴產速度低於預期，部分設備商的海外投資可能形成成本壓力；此外，高估值也讓設備股容易受到市場情緒影響。

更重要的是，設備產業具有典型的「高景氣、高獲利、高預期」特性。一旦市場開始認為AI設備需求已經被股價充分反映，股價波動可能遠大於基本面。

結語：AI時代真正稀缺的，不只是晶片，而是「製造晶片的能力」

從GPU、ASIC到HBM、CoWoS、CPO，AI半導體產業正在進入高度複雜的系統整合時代。這場競爭最後比的不只是誰能設計出最快的AI晶片，而是誰能夠以更快速度、更高良率、更低成本把晶片大量製造出來。

因此，半導體設備產業的重要性正在快速提升。

台灣最大的優勢，不在於擁有全球最多的設備原廠，而在於擁有全球最完整的半導體製造生態系。從晶圓廠、封測廠、廠務工程、設備、零組件、測試、先進封裝到AI應用，台灣已經形成高度密集的產業網絡。

SEMI台灣區總裁曹世綸在今年SEMICON Taiwan表示，AI時代的競爭一端是AI驅動智慧製造，另一端是先進封裝的效能整合，而台灣過去建立的先進製程優勢，正是支撐兩端延伸的基礎。這也說明台灣半導體設備產業正在從「製造的配角」轉變為「AI製造基礎建設的重要主角」。

未來真正值得關注的，不只是台灣能不能繼續製造全球最先進的AI晶片，而是台灣能不能進一步掌握製造這些AI晶片所需要的設備、技術、材料、測試與智慧製造能力。

如果答案是肯定的，那麼半導體設備很可能就是台灣AI供應鏈中，繼晶圓代工、封裝、PCB與伺服器之後，下一個最具戰略價值的產業環節。

*圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。