【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心

【新聞中心／專題報導】- 台灣AI產業供應鏈系列報導之二

隨著生成式AI從大型語言模型逐步走向AI代理人、機器人、智慧汽車與各類終端裝置，全球半導體產業的競爭焦點，已經從單純追求更強大的GPU算力，進一步轉向「如何以更低成本、更高效率取得特定AI算力」。在這場轉型中，IC設計產業的重要性快速提升，而台灣正成為全球AI ASIC供應鏈的重要節點。

過去市場談到台灣IC設計，最常想到的是聯發科的手機SoC、瑞昱的網通晶片、聯詠的顯示驅動IC，以及各類消費電子晶片。然而AI浪潮正在重新定義這個產業。如今台灣IC設計公司的競爭力，已逐漸延伸到AI加速器、客製化ASIC、Chiplet、先進封裝、AI PC、邊緣AI與高速傳輸等領域。

尤其大型雲端服務商開始降低對單一GPU架構的依賴，Google、Amazon、Microsoft、Meta等業者積極發展自有或客製化AI晶片，讓「ASIC」從過去相對小眾的市場，逐漸成為AI基礎建設的新主戰場。台灣IC設計與ASIC設計服務業者，也因此從半導體供應鏈的第二線角色，逐步走向AI基礎建設的核心位置。台灣產業研究資料也指出，2026年台灣IC設計服務業正因AI ASIC自研潮而進行結構性轉型。

一、IC設計為什麼成為AI供應鏈不可缺少的一環？

AI晶片供應鏈表面上看似由NVIDIA、AMD等GPU業者主導，但真正將一個AI系統轉換成可以大量生產的晶片，需要經過架構設計、IP整合、EDA驗證、先進製程、封裝、測試等多個環節。

在這個過程中，IC設計公司扮演的是「把需求轉換成晶片」的角色。

尤其AI ASIC並不是把GPU換成另一種晶片這麼簡單。大型CSP希望晶片能夠針對自己的AI工作負載進行最佳化，因此需要設計公司協助完成架構、IP、記憶體介面、高速I/O、運算核心以及與先進製程相容的整體設計。

這也是為什麼台灣IC設計服務業的價值正在快速提升。

中華經濟研究院近期針對台灣ASIC設計服務產業的研究指出，台灣相關公司大致可分為IP授權、ASIC委託設計，以及IP授權與設計服務整合等模式，其中ASIC設計服務的核心競爭力，已經從單純「幫客戶做晶片」，提升到先進製程工程能力與大型專案管理能力。

換句話說，AI時代的IC設計產業，已經不是單純比誰能夠設計一顆晶片，而是比誰能夠把一個複雜的AI系統，在先進製程、先進封裝與高速互連條件下真正「做出來」。

二、AI ASIC崛起，台灣IC設計迎來最大的結構性機會

AI ASIC之所以受到大型科技公司重視，核心原因在於GPU雖然具備高度通用性，但成本、功耗以及特定工作負載的效率未必是最佳解。

對Google、Amazon、Microsoft、Meta等大型雲端業者而言，每年投入數百億美元建設AI資料中心，如果能透過客製化晶片降低每次AI運算的成本，即使晶片開發費用非常高，也可能具有經濟效益。

因此，AI晶片市場正在形成「GPU＋ASIC」並存的格局。

台灣在這個領域具有特殊優勢，原因是台灣同時擁有晶圓代工、先進封裝、IC設計、ASIC設計服務、ABF載板、記憶體、PCB與伺服器等完整產業鏈。

2026年第二季台灣IC產業產值達2兆2,313億元，季增15.8%、年增39.5%，其中AI ASIC專案放量以及AI伺服器需求強勁，是推升整體產值的重要因素。第三季產值更預估達2兆4,649億元，年增47.6%。

這代表AI對台灣半導體的影響，已經不只是帶動台積電先進製程需求，而是開始向IC設計、ASIC、封裝、測試、PCB、散熱與伺服器等上下游擴散。

三、聯發科：從手機SoC正式跨入AI資料中心

在台灣IC設計業者中，聯發科的轉型尤其值得觀察。

過去聯發科最主要的營收來源仍與智慧型手機、智慧裝置高度相關，但AI正在促使公司建立新的第二成長曲線。

聯發科2026年第二季營收1,521.83億元，季增2%、年增1.2%；毛利率46.2%，稅後淨利約243億元，每股純益15.28元。上半年營收約3,013億元，稅後純益約485億元，每股純益30.45元，不過上半年獲利仍較去年同期下降。

值得注意的是，聯發科管理層對AI ASIC的態度已明顯轉為積極。

執行長蔡力行表示，聯發科2026年ASIC營收將超過20億美元，公司並將明年客製化AI加速器市場目標市占率提高至20%。另有報導指出，聯發科預期2026年雲端AI晶片營收可達約10億美元，第一個大型AI ASIC專案將成為後續放量的重要基礎。

更具象徵意義的是，8月底NVIDIA宣布投資聯發科35億美元，雙方進一步合作，讓客戶可以利用NVIDIA NVLink Fusion相關技術，開發可以直接連接NVIDIA資料中心架構的客製化AI晶片。這不只是資金投資，更代表聯發科已被納入NVIDIA AI生態系的下一層晶片設計布局。

因此，聯發科的故事正在從「手機晶片龍頭」轉變為「智慧邊緣＋AI ASIC＋資料中心」的綜合型IC設計公司。

四、世芯-KY：AI ASIC設計服務最直接的受惠者

如果說聯發科代表台灣大型IC設計公司進軍AI資料中心，那麼世芯-KY則是台灣AI ASIC設計服務產業最具代表性的公司之一。

世芯的商業模式與傳統IC設計公司不同，其價值主要在於協助大型客戶完成複雜ASIC的設計與量產，尤其是在先進製程與AI加速器方面具備相當高的技術門檻。

2026年第二季世芯營收76.39億元，季增82.4%，稅後淨利16.38億元，季增14.7%、年增23.8%，EPS達20元。累計上半年營收118.26億元，雖然年減39.7%，但稅後淨利30.66億元，反而年增約10%，EPS達37.57元。

這組數據非常值得注意：營收下降，但獲利增加。

其背後反映的不是傳統IC設計的量價邏輯，而是AI ASIC專案進入不同生命週期後，NRE、量產、先進製程產品組合所產生的高附加價值。

世芯目前承接的北美CSP客戶3奈米AI加速器專案已自5月開始量產，公司預期第三季持續放量。董事長兼總經理沈翔霖也對AI市場、尤其ASIC的長期前景保持樂觀。

從股價來看，世芯今年也呈現高度波動，但長期仍偏強的格局。9月9日收盤約3,905元，較年初3,510元上漲約11.3%；若從今年3月低點附近計算，漲幅更為明顯。

五、創意與智原：ASIC設計服務進入淘汰賽

除了世芯之外，創意與智原也是台灣ASIC設計服務市場的重要代表。

創意的優勢在於先進製程ASIC、IP、Chiplet及高速互連等領域，並與台積電先進製程生態系高度連結。9月10日上午創意股價一度來到6,215元，盤中約6,185元，漲幅約4.39%，顯示市場對AI ASIC與先進製程相關題材仍保持高度敏感。

智原則是另一種發展模式，其業務涵蓋IP、NRE與量產。2026年第二季營收約33.14億元，季增28%，營業利益季增逾180%，稅後淨利約1.98億元，EPS為0.76元；8月營收11.84億元，年增29.88%，顯示營運已有明顯復甦。

不過，智原今年股價走勢也充分反映市場對ASIC公司的高期待與高波動。7月底曾出現明顯修正，之後逐步反彈，9月9日收在176.5元附近。今年初至9月的漲幅相對有限，但從低檔反彈的速度相當快。

這也說明AI ASIC產業的投資邏輯已經與傳統IC設計不同：市場看的不只是當季EPS，而是「下一個AI ASIC專案什麼時候進入量產」。

六、瑞昱：不是AI ASIC龍頭，但仍是AI終端的重要受益者

如果只把AI供應鏈理解成資料中心，就容易低估瑞昱等傳統IC設計公司的機會。

AI正在從雲端走向PC、路由器、智慧家庭、車用電子與各類終端設備，因此高速網路、Wi-Fi、乙太網路、AI PC與邊緣運算晶片的重要性也同步提升。

瑞昱2026年第二季營收375.53億元，年增17.7%，上半年營收739.75億元，年增10.5%；但第二季淨利38.05億元，年減2.7%，上半年獲利81.35億元，年減6.1%，EPS為15.86元。

瑞昱目前面臨的主要問題，是記憶體價格上漲、晶圓代工產能限制以及成熟製程價格上升，因此公司已與客戶協商調整價格。

這個現象也凸顯AI供應鏈的一個重要矛盾：AI需求越強，並不代表所有IC設計公司的獲利都同步增加。

部分公司可以把成本轉嫁出去，部分公司卻可能因成本上升而遭到毛利率壓縮。

瑞昱9月10日股價約707元，近期股價從7、8月高點回落後呈現震盪，反映市場目前對其傳統網通業務與AI邊緣應用的評價仍在重新平衡。

七、台灣IC設計真正的瓶頸，不是市場需求，而是「先進製程能力」

AI ASIC市場看似商機龐大，但進入門檻也非常高。

第一個瓶頸就是先進製程。

AI加速器對功耗、效能與晶片面積極為敏感，3奈米甚至2奈米已逐漸成為高階AI ASIC競爭的關鍵。這使得IC設計公司必須掌握先進製程設計規則、IP整合、功耗控制與高速訊號完整性。

以世芯為例，2026年第二季開始量產的北美客戶AI加速器就是3奈米產品；Alchip第二季營收中，3奈米／2奈米設計已占47%，5奈米／7奈米再占40%，顯示AI ASIC的製程競爭正快速向最先進節點集中。

第二個瓶頸是先進封裝。

AI晶片已經不是單純一顆大型SoC，而是逐漸走向HBM、Chiplet、2.5D／3D IC等複雜架構。設計公司必須同時理解晶片、封裝與記憶體之間的關係。

第三個瓶頸則是人才。

AI ASIC需要同時具備架構、RTL、實體設計、驗證、封裝、系統與AI演算法理解能力的人才，而這類人才在全球都非常稀缺。

因此，未來台灣IC設計產業真正的競爭，不只是「有沒有訂單」，而是「有沒有能力同時消化多個大型AI ASIC專案」。

八、國際競爭加劇，台灣最大的優勢是「完整生態系」

台灣IC設計產業目前面對的競爭者已經不只是中國大陸IC公司。美國的Broadcom、Marvell、Qualcomm等業者都積極搶攻客製化AI晶片市場。近期Qualcomm更與Amazon建立大型AI資料中心晶片合作，目標是拓展資料中心晶片業務；Marvell也持續承接大型雲端業者的客製化AI晶片需求。

這意味著台灣公司若要長期留在這個市場，不能只依賴台積電製程優勢。

但台灣真正的優勢，是能夠把IC設計、晶圓代工、先進封裝、記憶體、PCB、伺服器、散熱、電源管理等技術集中在同一個產業生態系中。這也是為什麼近期全球AI產業越來越重視台灣。甚至NVIDIA選擇投資聯發科，背後所代表的意義，不只是單一公司的資本合作，而是全球AI晶片架構正在與台灣IC設計及製造生態系更加緊密地結合。

九、股價進入「基本面＋AI題材」雙重定價時代

2026年的台灣IC設計股，最明顯的特色就是股價波動遠大於傳統產業。

聯發科目前股價仍處在歷史高檔區域，9月9日收盤約4,625元，9月7日一度大漲7.81%，顯示市場對NVIDIA投資與AI ASIC題材高度敏感。世芯則在3,900～4,200元附近劇烈震盪，今年以來仍維持正報酬。創意股價則維持在6,000元上下高檔震盪，AI ASIC、先進製程與高速互連題材持續受到市場追蹤。智原則從年中低檔快速反彈，但目前估值仍高於傳統IC設計公司。

因此，市場現在給予AI ASIC公司的估值方式，已經與傳統消費型IC設計公司有所不同。

投資人真正關心的問題，逐漸從「今年EPS多少」轉向「明年有幾個ASIC專案量產」、「3奈米或2奈米占比多少」、「客戶是不是北美大型CSP」、「NRE是否能轉成量產營收」。這也造成AI ASIC族群股價容易提前反映未來一到兩年的成長預期。

十、台灣IC設計下一個十年的關鍵，不是取代GPU，而是成為AI基礎建設的重要第二支柱

從產業發展角度來看，台灣IC設計產業不太可能在短期內取代NVIDIA在通用AI GPU市場的主導地位。

真正的機會，是成為GPU之外的另一條AI運算路線。

未來AI資料中心可能同時存在GPU、CPU、ASIC、DPU、網路晶片以及各種客製化加速器。大型CSP不會只尋找一種晶片，而是希望根據不同AI模型與工作負載，建立最有效率的運算架構。

這對台灣IC設計業者而言，是非常重要的產業轉折。

聯發科可以從手機SoC走向AI ASIC；世芯、創意、智原可以從ASIC設計服務切入資料中心；瑞昱則可以從網通晶片切入AI資料傳輸與邊緣運算。

這些公司雖然商業模式不同，但共同點都是：AI正在讓晶片設計的重要性重新被市場定價。

未來真正具有競爭力的IC設計公司，將不再只是「設計一顆晶片」，而是能夠協助全球科技巨頭完成從AI架構、晶片設計、先進製程到量產的完整工程。因此，2026年的台灣IC設計產業，正站在一個重要的轉折點。

過去台灣IC設計產業最大的故事是「手機」。

下一個十年，可能會是「AI」。而這一次，台灣不只是AI晶片的製造基地，更可能逐步成為全球AI晶片的「設計基地」。

*圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。