【新聞中心／專題報導】- 台灣AI產業供應鏈系列報導之一

人工智慧（AI）產業進入大規模部署階段後，市場焦點過去集中在GPU、ASIC、先進製程與CoWoS先進封裝，但進入2026年下半年，另一項關鍵元件的重要性快速浮現 - 記憶體。

從AI訓練到推論，從大型語言模型到AI Agent，甚至未來的機器人與實體AI，都需要大量高速、低延遲且高容量的記憶體。尤其當AI模型規模不斷增加，運算晶片的效能已經不再是唯一瓶頸，能否取得足夠的HBM、DDR5、LPDDR以及企業級SSD，也開始決定AI伺服器能否順利出貨。

值得注意的是，這一輪記憶體景氣與過去單純由PC、手機需求帶動的景氣循環存在明顯差異。全球三星、SK海力士與美光三大記憶體廠，正將大量資本支出與先進產能轉向HBM及高階DDR5，造成傳統DRAM與部分利基型記憶體供給受到排擠。這也意外為台灣記憶體廠創造新的成長空間。

台經院產經資料庫總監劉佩真近期指出，記憶體產業已經擺脫過去單純的景氣循環，進入「超級週期」，而AI帶動台灣記憶體產業角色升級，台灣有機會成為全球記憶體供應鏈中的「關鍵少數」。她同時指出，AI不只帶動HBM需求，隨著AI Agent與實體AI發展，LPDDR、DDR5等產品也將持續受惠。

一、AI革命真正缺的，不只是GPU，而是「記憶體」

AI運算的基本結構，可以簡單理解為「運算＋記憶」。

GPU或ASIC負責大量矩陣運算，但模型參數、資料、中間運算結果以及AI推論過程中的KV Cache，都必須依靠記憶體進行高速存取。當AI模型從數百億甚至數兆參數持續擴張，記憶體容量與頻寬的重要性自然快速提高。

其中最受到市場關注的是HBM，也就是高頻寬記憶體。HBM透過多層DRAM垂直堆疊與TSV技術，在有限空間內提供遠高於傳統DRAM的資料傳輸能力，並降低單位資料傳輸的能源消耗，因此成為AI GPU與高階AI加速器不可或缺的元件。

NVIDIA最新一代AI平台Vera Rubin就直接採用來自美光、SK海力士與三星的HBM4。NVIDIA執行長黃仁勳今年也公開表示，Vera Rubin整個系統從台積電先進製程、CoWoS封裝，到HBM4記憶體，都需要全球供應鏈高度協同才能完成。這意味著記憶體已經不是AI晶片的附屬元件，而是AI運算系統的核心組成。

更重要的是，AI需求帶來的記憶體需求並不只有HBM。

AI伺服器需要大量DDR5作為系統主記憶體，企業級SSD則負責大量模型資料與訓練資料的高速儲存；AI PC、AI手機、智慧汽車、工業設備及機器人，也需要LPDDR、NOR Flash、SLC NAND等不同種類的記憶體。

換句話說，AI正在把整個記憶體產業從「單一產品需求」推向「全面升級」。

二、全球三大記憶體廠把產能轉向HBM，反而替台灣創造機會

目前全球記憶體產業的競爭格局相當集中，三星、SK海力士及美光掌握全球主要DRAM市場，三家公司同時也是HBM市場的核心供應商。

其中SK海力士目前在HBM市場仍處於領先位置。市場研究資料顯示，2026年第一季SK海力士約占全球HBM營收58%，三星與美光各約21%。但三星正在積極追趕，美光也快速擴充HBM產能，三大廠之間的競爭將從HBM3E進一步延伸至HBM4與HBM4E。

然而，HBM最大的問題正是「吃產能」。

HBM並不是單純把傳統DRAM換一個名稱，而是需要更先進的製程、更多晶圓投入、TSV、堆疊、封裝與測試，而且產品必須經過AI晶片客戶嚴格認證。當三大記憶體廠把更多資源投入HBM後，傳統DDR4、DDR5以及部分成熟型記憶體的供給就受到排擠。

這形成一個非常特殊的市場現象：AI越旺，HBM需求越強；HBM越缺貨，大廠越願意把產能轉向HBM；而產能轉移又造成傳統DRAM供給更加緊張。

因此，台灣記憶體廠雖然目前並非HBM最高階產品的主要供應者，卻能從「產能排擠效應」中獲得實質利益。

市場研究也指出，2026年記憶體產業的供應緊張已經從HBM延伸至傳統DRAM與NAND，AI資料中心需求持續推升記憶體價格與廠商營收。

三、南亞科成為台灣DRAM景氣循環最大受惠者之一

談到台灣AI記憶體供應鏈，最直接的代表就是南亞科。

南亞科主要聚焦DRAM市場，產品涵蓋DDR4、DDR5以及低功耗記憶體等。由於全球大廠將資源轉向HBM，DDR4等成熟型產品供應逐漸緊縮，反而讓南亞科等台廠迎來多年未見的強勢價格環境。

南亞科2026年第二季營收達825.49億元，季增68.2%；DRAM平均售價季增超過60%，毛利率直接攀升至79.5%，單季稅後純益501.92億元，每股純益14.66元；上半年稅後純益則達762.5億元，每股純益23.38元。這樣的獲利幅度，已經完全改寫市場對台灣DRAM產業的評價。

更值得注意的是，南亞科8月營收進一步攀升至446.9億元，年增560.85%，再創歷史新高，前8月累計營收達2201.94億元，顯示第三季記憶體價格與需求仍維持強勁。公司也表示，近期出貨量大致持平，但新合約生效後價格上漲，加上新廠未來增加產出，有望繼續推升營收與毛利率。

從股價來看，南亞科已經成為2026年台股記憶體族群最受矚目的股票之一。9月9日收在523元，雖然短線從高檔震盪，但今年以來股價仍大幅上漲；以今年初約193元的還原價格計算，截至9月9日累計漲幅約171%。9月10日上午盤中股價一度達523元附近，市場仍高度關注後續記憶體報價與獲利。

這也說明市場已經開始把南亞科從傳統景氣循環股重新評價為「AI記憶體供應鏈受惠股」。

四、華邦電：不是HBM巨頭，卻可能成為AI記憶體的重要「第二戰場」

華邦電的角色與南亞科不同。

華邦電長期布局利基型記憶體、NOR Flash、SLC NAND與客製化記憶體，因此並不是直接與三星、SK海力士及美光競爭最高階HBM市場。

但這反而成為華邦電的優勢。

因為AI時代的記憶體需求呈現高度分散化，除了大型資料中心需要HBM之外，AI PC、AI手機、車用電子、工業設備、IoT及邊緣AI裝置都需要大量客製化記憶體。

華邦電2026年第二季營收598.43億元，年增184.7%，毛利率66.2%，歸屬母公司稅後純益243.17億元，每股純益5.4元。其中客製化記憶體已占第二季營收53%，平均售價季增約100%，顯示AI需求已經實質反映到產品組合與價格。

華邦電真正值得關注的地方，在於「客製化」。

AI產業未來不會只有一種運算架構。大型資料中心可能使用GPU與HBM，但邊緣AI、AI PC、機器人、智慧座艙與工業AI可能需要不同容量、頻寬、功耗與封裝方式的記憶體。

因此，華邦電若能透過客製化記憶體建立與AI晶片廠商的長期合作，便有機會避開與三星、SK海力士、美光正面爭奪HBM市場，而在小量、高毛利、高客製化的市場建立自己的護城河。

股價方面，華邦電2026年同樣出現驚人的重估行情。以今年初約82.6元的價格計算，9月8日收盤188元，漲幅約128%；9月10日上午盤中仍在180元上下震盪。

五、旺宏與力積電：另一條「非HBM」AI記憶體路線

除了南亞科與華邦電，旺宏也是台灣記憶體供應鏈不可忽略的代表。

旺宏的核心產品主要包括NOR Flash、ROM及NAND等，市場涵蓋消費電子、車用、工業及網通設備。隨著AI設備種類增加，NOR Flash等非揮發性記憶體的重要性也並未下降。

原因在於AI設備除了需要高速運算記憶體，也需要大量儲存韌體、啟動程式、控制資料與設備程式碼的非揮發性記憶體。

因此，AI伺服器本身可能不是旺宏最直接的市場，但AI設備數量增加、車用電子升級以及工業AI普及，都可能成為旺宏長期需求來源。

股價方面，旺宏今年波動尤其劇烈。9月9日收盤126.5元，今年初以來仍約上漲221%，但7月曾出現大幅修正，8月又快速反彈，充分反映記憶體股在景氣上行階段「獲利預期與股價提前反應」的特性。

至於力積電，則更接近「記憶體晶圓製造與特殊製程」的角色，受惠於成熟製程記憶體需求回升以及產能重新分配。2026年9月10日上午股價約72元，雖然今年漲幅不及南亞科與華邦電，但仍屬市場高度關注的記憶體概念股。

六、真正的國際競爭，不只是「誰會做HBM」

台灣記憶體產業未來最大的問題，是如何從景氣循環的受惠者進一步變成技術型供應商。

目前HBM市場的核心競爭仍然集中在三星、SK海力士與美光。三大廠擁有龐大的資本支出能力、製程技術、客戶認證與全球產能布局。

TrendForce指出，2026年HBM市場仍持續高速成長，HBM3E仍是主要產品，HBM4開始進入量產階段；2027年隨著HBM4比重增加，平均銷售價格與市場價值仍可能進一步上升。

這意味著台灣如果要直接挑戰HBM最高階市場，必須面對極高的資本支出、技術門檻與客戶認證成本。

但另一個可能性正在形成：台灣不一定要成為HBM最大製造商，也可以成為AI記憶體最完整的供應鏈之一。

從DRAM、NOR Flash、NAND、控制器、模組、封裝測試，到AI伺服器與先進封裝，台灣其實擁有相當完整的產業鏈。

這種「完整性」可能比單一產品的市場占有率更重要。

七、最大瓶頸已從需求轉向產能、製程與封裝

目前AI記憶體產業最大的瓶頸有三個。

第一是晶圓產能。

記憶體價格上升之後，各大廠雖然都有擴產計畫，但新廠從建設、設備安裝到量產需要數年時間，因此短期內很難快速增加供給。SK海力士近期甚至表示，目前記憶體短缺可能持續到2030年，並計畫投入超過40億美元在美國建立先進HBM相關產能。

第二是先進製程。

HBM4、HBM4E不只是容量增加，而是涉及更先進的DRAM製程與堆疊技術。誰能率先提高良率，誰就能取得更高的利潤。

第三則是封裝與測試。

HBM必須進行高度複雜的堆疊與封裝，並且要與AI GPU共同整合。這也是為什麼AI產業目前會出現「GPU有了，卻因HBM或先進封裝不足而無法完整出貨」的現象。

換句話說，AI供應鏈正在從過去的「比誰產能大」，轉向「比誰能把整個系統做出來」。

八、另一個風險：中國記憶體廠商正在快速追趕

台灣記憶體產業也不能忽略中國廠商的崛起。

中國長鑫存儲（CXMT）近年持續擴張DRAM產能，市場資料顯示，其2026年第二季DRAM市占率已約達10%，較一年前約4%明顯提高；長江存儲（YMTC）在NAND市場的地位也同步提升。

這意味著未來傳統DRAM與NAND市場可能重新面臨價格競爭。

台灣廠商如果只依賴DDR4等成熟產品漲價所帶來的超額利潤，長期仍可能回到過去的景氣循環。

因此，真正重要的並不是「今年記憶體漲多少」，而是台灣廠商能否利用這一波超級週期累積資本、升級製程、擴大客製化產品，並建立AI客戶關係。

九、股價狂飆之後，市場真正要觀察的是「獲利能否跟上」

2026年記憶體股最大的特色，就是股價漲幅已經提前反映相當多的未來獲利。

南亞科今年股價從約193元附近一路走高至500元以上；華邦電則由約82元附近上漲至180元以上；旺宏也由約39元附近一度突破150元後劇烈修正。

這些數字顯示市場對記憶體超級週期的期待極高。

但記憶體產業歷來最大的風險就是「價格循環」。

當所有廠商看到高毛利而開始擴產，供給增加最終仍可能導致價格下降。因此，2026年的超額獲利能否延續至2027、2028年，將取決於AI需求成長速度是否足以吸收新增產能。

目前市場之所以仍然樂觀，是因為AI資料中心的資本支出尚未看到明顯反轉跡象，而且AI Agent、推論運算與實體AI可能成為下一階段需求來源。

這也是為什麼部分市場人士認為這一輪並非傳統的兩、三年記憶體循環，而可能是一個由AI基礎建設帶動、時間更長的結構性成長週期。

十、台灣真正的機會：從「記憶體製造」走向「AI記憶體生態系」

綜合來看，台灣記憶體產業正在迎來多年未見的戰略轉折。

南亞科代表台灣在DRAM製造上的能力；華邦電則代表利基型、客製化及邊緣AI記憶體；旺宏掌握NOR Flash等非揮發性記憶體市場；力積電則具有成熟製程與晶圓代工能力；群聯、威剛、宜鼎等公司則進一步延伸至控制器、SSD、記憶體模組與工業AI應用。

更重要的是，台灣還擁有台積電、日月光、力成等完整的晶圓製造與先進封裝能力。

因此，台灣未必要複製韓國模式，投入巨額資本與三星、SK海力士爭奪全球HBM第一名。

更務實的策略是形成「HBM周邊＋高階DRAM＋客製化記憶體＋邊緣AI＋AI儲存＋先進封裝」的完整生態系。

這也可能是台灣記憶體產業在AI時代最重要的戰略位置。

結論：記憶體正在成為AI產業的第二顆心臟

AI革命讓GPU成為第一個最耀眼的明星，但當AI資料中心進入大規模建置後，市場逐漸發現，真正限制AI運算規模的，不一定只是GPU數量，而可能是記憶體頻寬、容量、功耗與供應能力。

HBM已經成為AI加速器不可或缺的核心元件，而HBM產能擴張所造成的供應排擠，又讓DDR4、DDR5、NOR Flash及其他利基型記憶體獲得前所未有的定價能力。

這正是台灣記憶體產業2026年最大的機會。

南亞科、華邦電、旺宏、力積電，以及群聯、威剛、宜鼎等公司，雖然在全球HBM市場並非主導者，卻可能在AI記憶體需求全面擴散的過程中找到新的成長位置。

真正值得關注的，已不是「台灣能不能打敗三星、SK海力士與美光」，而是台灣能不能利用AI帶來的超級週期，把傳統記憶體產業升級成全球AI供應鏈不可替代的一環。

如果這個轉型成功，2026年的記憶體行情就不只是一次景氣反彈，而可能成為台灣半導體產業繼晶圓代工與先進封裝之後，下一個重新定義全球競爭力的重要戰場。

*圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。