研討會訊息：2/10 化合物半導體產業交流研討會

化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一，陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果，培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動，能串聯廠商推動媒合，促成各團體跨界合作。

SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力，更積極搭起上中下游交流平台，本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕，邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。

歡迎SEMI會員、化合物半導體及3DIC的廠商主管至報名網站參加。

本活動採實體進行，謝謝！

聚焦分享：

l   筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹

l   GaN Systems：WBG Can Resolve Energy Problem

l   筑波科技：化合物半導體非破壞的 Wafer /材料分析應用方案

l   陽明交大/鴻海研究院：Recent Progress of WBG for EV

l   盛新材料：SiC Substrate in Taiwan

活動日期:　 2023年02月10日(五) PM12:30 – PM18:30

活動地點:　 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)

報名方式:　 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  service@acesolution.com.tw

線上報名:　 https://register.acesolution.com.tw/2023_WBG_Semiconductor_Seminar