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電子行業的創新表面處理

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1624 加入收藏 :

德國斯坦哈根2025年2月24日 /美通社/ -- 表面處理領域的龍頭企業Plasmatreat專注於等離子技術,並研發了REDOX-Tool:一種環保、無化學物質的解決方案,用於去除金屬表面的氧化層。這項技術為汽車、電子產品和可再生能源等行業帶來了顯著的好處。

Whether power modules, semiconductors or chips - oxide layers can be removed from metal electronic components in a matter of seconds by plasma treatment, thus supporting high-quality and durable end products. (Copyright Plasmatreat GmbH)
Whether power modules, semiconductors or chips - oxide layers can be removed from metal electronic components in a matter of seconds by plasma treatment, thus supporting high-quality and durable end products. (Copyright Plasmatreat GmbH)

氧化層問題
金屬表面暴露於氧氣時會發生反應,形成不需要的氧化層,這些氧化層可能會大幅影響元件的加工和功能性。尤其是在電子行業,隨著元件變得更小巧和更強大,潔淨且無氧化層的表面對確保產品的質量和使用壽命至關重要。去除這些氧化層的傳統方法通常依賴於強烈的化學物質,並且會對環境造成污染。

解決方案:Plasmatreat的REDOX-Tool
全新的REDOX-Tool使用Openair-Plasma——一種在常規大氣壓下運行的特殊等離子技術 — 來精確、高效地清潔表面,並且不使用有害化學物質。該過程能自動去除氧化層,讓元件能立即進行後續加工。這項創新能加快生產過程、降低成本並保護環境。

簡易整合與適應
這項技術不僅環保,還具有極高的靈活性:REDOX-Tool可以輕鬆整合到現有的生產線中,並根據不同的材料或需求進行調整。無論是用於半導體、引線框架還是功率模塊的生產,這款工具都能為許多應用和大批量生產提供解決方案。

最小元件的最高效率
「透過REDOX-Tool,我們在電子行業樹立了新的標準。即使是最小的元件,我們也能使用環保工藝實現卓越的氧化層去除效果,」Plasmatreat GmbH全球電子市場總監Nico Coenen解釋道。

環保、高效、未來導向
REDOX-Tool將卓越性能與可持續性結合,幫助滿足現代行業的需求。因此,Plasmatreat強調了其作為創新等離子技術領先供應商的地位。

何謂Openair-Plasma?
等離子體亦被稱為物質的第四態,與固態、液態和氣態並列。當能量加入氣體中,它會變得離子化並進入充滿能量的(離子化)等離子體狀態。無論是塑膠、金屬、玻璃還是紙張,等離子技術都被用來改變表面的特性,以滿足工藝需求。隨後的工藝包括粘接、塗漆、印刷或封裝。

Plasmatreat將參加於南韓首爾舉行的Semicon Korea,展位號碼126,以及於美國加州安那翰(Anaheim)舉行的IPC Apex,展位號1600。欲知詳情,請參閱:www.plasmatreat.com

Comparison of copper plates treated in the REDOX-Tool (left) and oxidized copper plates (right). The difference between the copper plates without and with oxide layer is clearly visible. (Copyright: Plasmatreat GmbH)
Comparison of copper plates treated in the REDOX-Tool (left) and oxidized copper plates (right). The difference between the copper plates without and with oxide layer is clearly visible. (Copyright: Plasmatreat GmbH)

 

 

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2025 年 7 月 14 日 (星期一) 農曆六月二十日
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