達梭系統舉辦2018 SIMULIA台灣區用戶大會

文章來源:盛思公關   發表時間:2019/01/09 瀏覽次數:318
  • 首次同時擴大舉辦電磁和電子模擬技術CST研討會
  • 舉辦結構輕量設計競賽,鼓勵工程師邁向輕量化設計

達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065,DSY.PA)與長期合作夥伴士盟科技攜手於桃園舉辦2018年SIMULIA台灣區用戶大會,邀請眾多知名企業領袖與來自國內產官學界相關領域等多位專家學者及用戶共襄盛舉,近200人出席探討在智慧製造的趨勢下,如何透過3D技術幫助各產業客戶改變產品在設計、生產和技術支援的方式,進而提升企業核心競爭力,加速製造業轉型。本次用戶大會亦是首次同時擴大舉辦CST台灣區研討會,針對高頻分析技術進行深入探討。

 

達梭系統與士盟科技合作舉辦的第23屆SIMULIA台灣區用戶大會,希冀為各產業用戶間建立交流平台,亦希望透過大會聆聽用戶體驗,提供絕佳服務。本次大會特邀請達梭系統亞太區SIMULIA總監Mike Sheh出席,分享達梭系統SIMULIA在全球的發展策略與未來展望外,專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技,亦在現場解說並展示最新和最佳的SIMULIA應用,說明作為達梭系統 3DEXPERIENCE 平台不可或缺的一部分,SIMULIA應用可在原料和產品投入實體原型之前,加速評估其效能、可靠性和安全性的過程,進而實現設計最佳化與數位製造的革命,邁向智慧體驗時代。

 

本次用戶大會亦設置3場研討會,內容涉及高科技、航空航太與國防、汽車與交通運輸等產業以及對電子模擬技術(computer simulation technology;CST)高頻分析技術的探討,邀請來自產官學領域專家包含華擎、光寶、鴻海、聯寶、緯創、英業達、中興工程、中鼎工程、中科院、工研院、台電,以及台大、成大、台科大等大學共同參與。其中,CST高頻分析技術研討會,眾多專家學者共同探討SIMULIA解決方案在各產業中的經典應用案例,透過SIMULIA CST STUDIO SUITE的模擬分析,使工程師、設計師和用戶能在單一應用環境中進行建模、運算、分析到結果的呈現。

 

此外,本次用戶大會亦舉辦結構輕量設計競賽,旨在鼓勵工程師以親自設計的方式邁向輕量化的領域,將科技創新精神不斷傳遞下去,而此競賽共吸引超過100隊來自各領域中的菁英熱情參與,大會也於開幕當天揭曉2018年結構輕量設計的得獎名單(請見參考資料)。

 

除了為期兩天的用戶大會,達梭系統與士盟科技亦於11月19日舉辦SIMULIA建築工程高峰論壇,邀請到達梭系統中國區的Abaqus技術顧問高紹武博士親臨分享針對河海工程、隧道開挖及軌道鋪設、能源設備相關分析案例,以及未來在土木領域中的仿真發展。

 

如欲瞭解有關達梭系統的更多資訊,請參閱:

 

達梭系統SIMULIA應用:https://www.3ds.com/products-services/simulia/

 

達梭系統3DEXPERIENCE平台、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案:http://www.3ds.com

 

 

 

參考資料:2018年士盟盃結構輕量設計競賽得獎名單

 

得獎名次

參賽隊伍

服務單位

1

恰拉黑恰拉

中科院

2

金色狂風

中科院

3

輕結隊

中原大學土木系

4

朝九

富世達

5

邁向破滅的圓舞曲

正新橡膠

 

 

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