新思科技於開放創新平台論壇(OIP)活動中榮獲台積公司頒發四項合作夥伴獎(Partner Awards)

文章來源:頤德國際股份有限公司   發表時間:2018/10/11 瀏覽次數:276

內容重點:

  • 台積公司連續第八年評選新思科技為其在介面 IP (interface IP)及工具實施(tool enablement)的「年度合作夥伴(Partner of the Year)」
  • 台積公司已認證新思科技的數位與客製化實作平台及新思科技設計平台參考流程,包括5奈米設計基礎建設IC Compiler II配置與繞線以及WoW設計解決方案
  • 台積公司與新思科技合作開發推出VDE雲端解決方案
  • 新思科技的高品質DesignWare® 介面 IP產品組合,已在台積公司從16奈米到 7奈米的先進 FinFET製程中,獲得近百次成功投片(tapeouts)

 

新思科技近日宣布,因其介面 IP、5奈米(nm)設計基礎建設、虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)雲端解決方案的聯合開發,以及共同推出晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer, WoW)設計解決方案,而榮獲台積公司頒發四座 「2018年度合作夥伴(2018 Partner of the Year)」獎。新思科技與台積公司合作迄今已逾十八年,近年來尤其積極推動FinFET技術的加速採用,期能於5奈米製程上實現最佳耗電、性能與面積。這是新思科技連續第八年榮獲台積公司在 IP與電子設計自動化(EDA)兩方面的肯定。

 

新思科技設計事業群副總裁Michael Jackson博士表示:「能夠獲得台積公司如此的肯定我們深感榮幸。經由與台積公司在其5奈米製程、WoW設計解決方案、VDE雲端解決方案以及介面 IP 等方面工程上的深入合作,我們得以提供具備最新科技的設計平台和 IP 產品組合,協助設計人員沿此驗證過的路徑,加速其所屬公司的產品上市時程目標。」

 

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee也表示:「我們頒發 2018年度合作夥伴獎給新思科技,表彰新思科技與我們合作實現半導體設計領域重要創新的貢獻。藉由他們豐富且高品質的DesignWare IP產品組合、通過驗證的設計平台以及雲端解決方案,新思科技與台積公司共同合作以符合客戶的要求,幫助我們的客戶達成設計目標並加速生產。」

 

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