西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新

文章來源 : APEX 發表時間 : 2025/4/30 瀏覽次數 : 2965 加入收藏 :

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 及 PERC™ 在内的 Calibre^® nmPlatform 軟體套件，以及 Analog FastSPICE（AFS）和 Solido™ 解決方案，目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。此外，Calibre^® 3DSTACK 解決方案已獲得台積電 3DFabric^® 技術及 3Dblox 標準的認證，助力推動矽堆疊及封裝設計發展。

西門子和台積電在現有的 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對台積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就台積電最新的 A14 技術的設計支援展開合作，為下一代設計奠定基礎。

西門子與台積電的合作有助於推進系統和半導體設計在人工智慧、汽車、超大規模運算、行動裝置等關鍵領域的發展，雙方近期取得的技術成果包括：

· Calibre^® nmDRC 軟體、Calibre^® nmLVS 軟體、Calibre^® PERC™ 軟體以及採用 SmartFill 技術的 Calibre^® YieldEnhancer™ 軟體，目前已獲得台積電先進 N2P 和 A16 製程認證，為雙方共同客戶提供最先進的簽核（sign-off）技術。Calibre^® xACT™ 軟體已獲得台積電最新的 N2P 製程認證。

· 隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準，西門子和台積電合作驗證 Calibre^® 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 及台積電 3DFabric^® 技術的支援，此項認證進一步延續雙方在台積電 3DFabric 矽堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC™解決方案現可在不同抽象層中支援 3Dblox 語言格式。

· 西門子 Analog FastSPICE（AFS）軟體獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證，為下一代類比、混合訊號、射頻及記憶體設計提供強大解決方案。此外，AFS 工具作為台積電 N2 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，也支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決 IC 老化和即時自熱效應等可靠性問題。採用台積電 N2P 技術的 CDRF 亦與西門子的 Solido™ Design Environment 軟體整合，可執行進階變異感知驗證。

· 西門子透過 Calibre 3DSTACK 和 AFS 技術，並結合西門子的專業知識和台積電的先進製程技術，為台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE™）平台開發設計解決方案。

· 此外，西門子正針對 Aprisa™ 軟體和 mPower™ 軟體進行台積電 N2P 製程的認證，旨在為類比和數位設計提供實體實作和電遷移／IR 壓降分析。

· 西門子 EDA 與台積電已成功認證七種雲端 sign-off 生產流程，包括 Solido SPICE、Analog FastSPICE、採用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。上述產品現在均可在 AWS 雲端上安全運作，並確保卓越的準確性。