SiliconAuto 採用西門子 PAVE360 軟體加速矽前 ADAS SoC 開發

西門子數位工業軟體今日宣布，SiliconAuto（鴻軒科技）已採用西門子 PAVE360™ 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。

SiliconAuto 成立於 2023 年，為鴻海科技集團與全球領導車廠 Stellantis 合資成立的車用晶片設計公司。SiliconAuto 致力於設計並銷售一系列先進車用半導體產品，為汽車產業打造全方位車用晶片解決方案。

SiliconAuto 的目標是希望在產品推出之前，為系統單晶片的軟體加速開發，並為客戶提供虛擬參考平台，以便於對即將推出的先進駕駛輔助系統（ADAS）系統單晶片（SoC）進行軟體評估與開發。為了克服這一挑戰，SiliconAuto 在西門子 PAVE360 的支援下，打造了一個基於汽車標準的多客戶端、多重擬真度的虛擬開發環境，可將現有的工具和模型，與新的虛擬 SoC 和現實世界輸入相結合，以提早獲得深入分析、支援軟體早期開發作業，並提供架構設計、決策依據的關鍵指標。

SiliconAuto 業務暨產品副總經理田永慶表示：「SiliconAuto 致力於推動汽車產業的創新，此次與西門子的合作正是最佳例證。透過採用 PAVE360，我們不僅加速開發流程，更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路。」

西門子數位工業軟體混合與虛擬系統副總裁 David Fritz 表示：「下一代電動車所需技術的開發步調正在加快，而 OEM 和供應商須要能夠在硬體推出之前就對軟體功能進行驗證、仿真與疊代。SiliconAuto 選擇西門子 PAVE360 作為其矽前軟體開發的首選環境，表明西門子能夠基於標準方法協助汽車產業的領導者加快開發流程，以滿足下一代車輛所要求的多種功能。」

如須深入了解西門子 PAVE360 如何協助 OEM 和供應商為下一代汽車打造電子系統和軟體系統，請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/