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筑波科技成立半導體工程中心Engineering Center

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5576 加入收藏 :

筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer 、Epi 的材料分析MA 與故障瑕疵分析 FA ,已有很好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線的合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶,更即時的服務與需求。

 

Teradyne 業務協理吳懿銘表示,跟筑波科技的合作,可以強化在大中華區的技術服務能量,很高興筑波成立EC 工程中心,讓客戶獲得更多且快速的全方位技術支持,並協助客戶往更高階的功率IC/module如車用、綠能等應用領域發展。

 

筑波科技業務總監廖晟偉表示,筑波科技擁有WBG材料分析與功率IC/module測試等相關方案,成立半導體EC 工程中心,能定期提供客戶教育訓練課程、新創客戶的小量試產與軟硬體技術現場服務。筑波致力於提供半導體測試一站式的FT/MA服務,且半導體測試需要的相關測試儀器,如網路分析儀、信號產生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀、示波器等設備的租賃或購買,筑波一應具全。

 

立足於無線通訊及半導體測試領域20年的筑波科技,始終秉持著與客戶站在一起,提供符合客戶需求之半導體測試方案,創造雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務,並在台灣與中國皆有專業的銷售與技術團隊服務支援,提供客戶多元化的技術合作夥伴。

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2025 年 2 月 10 日 (星期一) 農曆正月十三日
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