AMD創新技術提升新一代電晶體十倍的效能表現

文章來源:采杰公關   發表時間:2002/09/13 瀏覽次數:2863
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--開發全球最小巧的創新電晶體

表現出最卓越效能且降低生產成本--

2002 年 9 月 13日 -- 台灣 -- 美商超微半導體 (NYSE: AMD) 最近宣佈成左滷艦庢~界標準技術開發一種迄今最小巧的雙閘電晶體。這種電晶體全長只有 10 奈米 (nm),即閘長為 100 億分之一米,比目前生產的最小電晶體還要小六倍。AMD 這項新技術的突破,使目前只能夠內含一億顆電晶體的晶片, 可以提升容納到十億顆電晶體,因此採用這種晶片的電腦, 將表現出最卓越的效能。

電晶體其實是一種微型開關,而微處理器內的積體電路全部由電晶體組成。雙閘電晶體架構實際上將電晶體可以容納的電流量提高一倍。在設計上,“鰭式” 場效電晶體 (FinFET) 利用一片細薄的 “魚鰭型” (Fin) 垂直矽片防止電晶體在 “關閉” 時出現漏電情況。AMD 將不同的設計整合一起,使新晶片的效能更高,但體積則不斷縮小。

AMD 技術開發副總裁 Craig Sander 表示:「我們必須開發創新的電晶體,才可進一步提高晶片的效能,以滿足客戶的需要。整個半導體業一直努力克服一切困難,設計外型更小巧及效能更高的全新電晶體,並確保全新的電晶體可沿用絕大部分目前的業內標準製程技術進行量產。FinFET 電晶體的推出顯示 AMD 可以沿用業界一直信賴的基本技術架構,繼續為客戶提供效能更高的晶片產品。」

AMD 就有關 10 奈米 CMOS FinFET 電晶體進行的實驗是與美國加州大學柏克萊分校的一項合作研究計劃,而 Semiconductor Research Corporation (SRC) 更一直為這項研究提供技術支援。這款 CMOS FinFET 電晶體是在 AMD 的亞微米開發中心 (SDC) 成扒}發出來的。

加州大學柏克萊分校電子工程及電腦科學系副教授 Tsu-Jae King 博士表示:「由於 FinFET 電晶體具有卓越的漏電控制特性,因此最適合用來製造未來一代體積以奈米計的 CMOS 晶片。預計這類奈米 CMOS 晶片可在十年內正式量產。FinFET 電晶體的特性顯示 CMOS 技術有很大的可塑性及發展潛力。」

AMD 與加州大學將會在國際電子裝置會議 (IEDM) 上聯名發表一篇題目為 “FinFET 的閘長縮小至 10 奈米” 的論文。國際電子裝置會議定於 2002 年 12 月 9 日至 11 日在美國舊金山舉行。

AMD 簡介

AMD 是業務遍及全球的積體電路供應商,專為個人/網路電腦及通訊市場生產微處理器、快閃記憶體、以及通訊和網路零件等產品,在美國、歐洲、日本及亞洲均設有廠房。AMD 創辦於 1969 年,是美國財星雜誌及標準普爾等機構選出的 500 強公司之一,總公司設於美國加州 Sunnyvale,2001 年的營業額達 39 億美元。(美國紐約證券交易所代號:AMD)。

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