Supermicro 以多元的伺服器、儲存、人工智慧解決方案和液冷產品組合加速交付HPC 叢集,提供全方位 IT 解決方案

文章來源:香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司   發表時間:2021/11/18 瀏覽次數:5949
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提供高效率大規模叢集,豐富產品組合包括可搭載 30個以上 GPU 的系統及現成的液冷解決方案,支援高達 350 瓦的 CPU 500 瓦的 GPU

2021 年 11月 17日,加州聖荷西訊 — Super Micro Computer, Inc. (SMCI)  為高效能運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案。

新的通用 GPU 伺服器允許客戶針對其應用和工作負載選擇最適合的 CPU、GPU 和交換器配置,包括使用第三代 Intel Xeon 可擴充處理器或第三代 AMD EPYC™ 處理器的雙路配置。通用 GPU 系統可讓系統管理員將其叢集中的 HPC/AI 系統標準化,以在多功能且彈性的單一平台上執行所需的工作負載。這個獨一無二的系統已針對各種 GPU 進行最佳化,包括新推出的 AMD InstinctTM MI200 系列加速器和 NVIDIA A100 GPU。例如 SuperBlade® 和 BigTwin® 系統等 Supermicro 系統皆已針對重視密度、可擴充性和節能的 HPC 應用進行了最佳化。搭載 AMD InstinctTM 和 MI200 系列加速器的通用 GPU 伺服器將在 SC'21 展覽會中的 Supermicro #1117 攤位上展出。

Supermicro 總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro 將運用我們新擴建的美國和台灣製造設施,努力為客戶提供由先進 HPC 叢集組成的完整 IT 解決方案,我們的交貨時間將超越業界標準。我們現在可以大量供應搭載最先進運算技術的液冷叢集,幫助客戶快速啟動並開始運作,進而降低成本。透過我們的 Made in the USA 計畫,再加上其他計畫,客戶可針對其實際的工作負載,設計經過最佳化的 HPC 和 AI 系統。此外,即將推出的通用 GPU 系統將為客戶提供各種完整的系統,他們可自行選擇想使用的 CPU、GPU 和交換器技術。」

在 Supermicro 繼續設計高效氣冷系統的同時,液冷逐漸成為高效能伺服器必不可少的技術,例如 Supermicro SuperBlade® 和內含最新 CPU 和 GPU 的 GPU 伺服器。新的 Supermicro 製造設施有能力生產完整的液冷叢集,並在出貨給客戶之前進行大規模測試。

Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) HPC 資深主任 Matt Leininger 表示:「我們將繼續與 Supermicro 合作,為我們的開放科學專案開發一些大型的 HPC 系統。LLNL 是這個領域的領導者,專門研究新運算技術,以減少數值密集型應用花費的時間。我們期待與 Supermicro 長久合作下去。」

Supermicro 長久以來一直參與設計,並與合作夥伴合作打造當代最節能的 HPC 系統。因此,針對 Intel Xeon CPU 最佳化的 Preferred Networks MN-3 Core Server 最近在 Green 500 排行榜的能效評比排名第一,此排行取決於哪些大型系統可提供最高的每瓦效能。

Supermicro SC21 展覽會的活動列表:

線上活動 (開始時間為 2021 11 15 日美國中部標準時間上午 6:00)

Supermicro and IDC – CEOTechTalk

·       Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro

·       Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

·       Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

·       Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Universal GPU System, Modular by Design

·       Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovations in High-Density Computing in HPC

·       Michael Ocampo, Product Manager, Supermicro; Luis Garcia, Director, Blade Solutions, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Delivering Rack Plug & Play Total IT Solutions for HPC

Winston Tang, Sr. Director, Solutions Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

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