proteanTecs 将出席台湾半导体高层峰会并介绍通用芯片遥测

文章來源:PR Newswire 美通社   發表時間:2020/11/26 瀏覽次數:10545

proteanTecs 首席执行官将在台湾半导体高层峰会 (TSES) 上介绍 Universal Chip Telemetry™(通用芯片遥测)

公司将介绍用于监控先进电子设备健康和性能的深度数据监控解决方案

以色列海法2020年11月26日 /美通社/ -- 作为监控电子设备健康和性能的深度数据监控解决方案的领先开发商,proteanTecs 将出席于 2020 年 12 月 1-2 日在新竹举行的台湾半导体高层峰会 (TSES)。proteanTecs 的首席执行官兼创始人 Shai Cohen 将在 12 月 1 日台湾标准时间上午 9:50 进行演讲。请访问这里进行注册。 

演讲标题为:使用“Universal Chip Telemetry™ (UCT) 进行预测性的健康和性能监控”是一种获得生产和现场可视性的新方法,有利于创建整个价值链中通用的数据语言。 

proteanTecs 将出席 TSES 2020
proteanTecs 将出席 TSES 2020

ProteanTecs 首席执行官兼创始人 Shai Cohen 评论说:“半导体行业已为下一步发展做好了准备,准备好了进入数据时代。”与先进电子设备相关的不确定性和行业本身的零散特征都要求更新数据采集、关联和使用的方法。对于想保持领先地位的公司而言,UCT 已被证明是必不可少的技术。此技术能够最大程度提高 利润, 确保供应 并改善运营、质量和可靠性,同时降低成本,使公司能够立即获益。”

proteanTecs 现在为许多行业内一些最大和技术最先进的电子公司提供服务,包括数据中心、云计算、汽车、人工智能和通信。 

公司最近宣布在台湾新竹开设新办事处以准备进入亚洲市场。Cohen 补充说:“我们已经与亚太地区内一些领先的半导体公司合作,我们正在战略性地增加在该地区的业务规模和商业占有率。随着我们的业务范围和客户群不断扩大,我们新成立的销售和现场应用专家团队将能够提供量身定制的本地化支持。我们很高兴与 TSES 携手讨论整个行业中,尤其是亚太地区内最紧迫的问题。”

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