芯成科技(365)戰略合作協定簽約暨揭牌儀式在深舉行

文章來源:香港商今時財經服務有限公司台灣分公司   發表時間:2019/12/12 瀏覽次數:1653
EQS 新聞 / 2019-12-12 / 18:18 UTC+8 即時發佈 / Sino ICT Holdings Limited 芯成科技控股有限公司 (股份代號:0365.HK) 揚帆起航 芯想事成 芯成科技戰略合作協定簽約暨揭牌儀式在深舉行 (2019年12月12日,深圳)繼近期公告更名後,芯成科技(0365.HK;原名紫光科技(控股)有限公司)再次揚帆起航,乘著黨中央、國務院「發展粵港澳大灣區」和「支持積體電路產業跨越式發展」兩大國家級戰略的東風,在深圳成功舉行戰略合作協定簽約暨公司揭牌儀式。期間,芯成科技分別與國家開發銀行深圳分行、芯鑫租賃(深圳)公司,上海半導體裝備材料產業投資基金、河南戰興產業投資基金,聞泰科技、光弘科技簽署了戰略合作協定。 國開行深圳分行、芯鑫租賃(深圳)公司將投貸租協同,為芯成科技提供30億元人民幣意向性融資額度。這也是國內首次將開發性金融機構、著名產業投資基金、上下游產業鏈龍頭企業齊聚一堂,共同打造「產、投、融」相結合的新一代半導體智慧裝備綜合服務平台。 積體電路和半導體產業是資訊技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業。其中,裝備和材料是支撐半導體產業發展的基礎。2014年《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來,在市場需求和政策支持的拉動下,在國家積體電路產業投資基金的推動下,我國積體電路產業的發展品質和水準持續提高,產業規模翻番,為保障我國產業鏈安全,減少「卡脖子」領域,應對中美貿易戰引發的空前挑戰,贏得了寶貴的時間和空間。目前,比起製造、設計、封測領域,裝備和材料反而是制約我國積體電路產業發展的瓶頸。目前,國產裝備的市場佔有率不足10%,是典型的「卡脖子」領域。 深圳是我國積體電路產業的聚集區,特別是近期出台了《進一步推動積體電路產業發展行動計畫》,計畫到2023年將深圳建成具有國際競爭力的積體電路產業集群。政策優勢、產業優勢和區位優勢的疊加,無疑為芯成科技紮根大灣區、面向全球發展營造了良好的發展環境。據瞭解,未來芯成科技將整合股東豐富的金融和產業資源,努力打造新一代半導體智慧裝備綜合服務平台:一是發揮融資租賃和裝備製造企業的高度協同性,以租賃為紐帶,搭建與產業內設備使用方之間的橋樑;二是加大研發投入,拓展產品線,提供積體電路裝備整體解決方案;三是積極尋找海內外優質標的,通過合資、技術合作、並購等多種管道,努力實現跨越式發展,為我國積體電路和半導體產業發展貢獻更大力量! ~ 完 ~ 有關芯成科技控股有限公司(365.HK) 芯成科技控股有限公司前身為日東科技控股有限公司,成立於1984年,並於2000年在香港聯交所上市,是大中華地區最早開展SMT裝備製造業務的企業之一。 由亞洲公關有限公司代表芯成科技控股有限公司發佈。 如欲垂詢,請聯絡亞洲公關有限公司: 林 彬小姐 / 歐陽蔚雯小姐 電話: (852) 3183 0230 / 3183 0248 傳真: (852) 2583 9138 電郵: lorraine.lam@prasia.net / iris.auyeung@prasia.net 文件: http://n.eqs.com/c/fncls.ssp?u=NDRWJOIGGC 標題: 芯成科技(365)戰略合作協定簽約暨揭牌儀式在深舉行 2019-12-12 此財經新聞稿由EQS Group轉載。本公告內容由發行人全權負責。 瀏覽原文: http://www.todayir.com/tc/index.php

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