博通推出首款針對低階市場的5G WiFi組合晶片

文章來源:正平整合行銷股份有限公司   發表時間:2013/06/04 瀏覽次數:3147

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出首款專為低階消費性產品所設計的5G WiFi組合晶片,適用於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦與智慧型電腦等裝置。博通新5G WiFi解決方案將於2013年台北國際電腦展中展出。如需更多資訊,請至博通新聞室

隨著IEEE 802.11ac標準迅速為企業與家用路由器所採用,個人電腦、平板電腦與智慧型手機也躍躍欲試,帶動並開創5G WiFi整合到大眾市場平台的重大商機。博通是第一家為各類型產品提供802.11ac技術的廠商,今天推出的平價解決方案,將5G WiFi的效能、範圍與功率整合於單一晶片,可以協助OEM廠商開拓此一龐大商機。

「802.11ac晶片從2013年起就已大量出貨,預計2014年將會佔Wi-Fi晶片總出貨量一半以上,」ABI研究機構業務主管Peter Cooney表示。「此類晶片將會迅速並廣泛應用於各種裝置,尤其是智慧型手機、筆記型電腦與平板電腦。」

「博通是802.11ac產品的領導者。今日推出的新5G WiFi晶片讓我們的領導地位更穩固,且遙遙領先其他的競爭對手。我們的新產品能協助OEM廠商充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機,」博通行動無線事業群行銷副總裁Rahul Patel表示。「此1x1設計可降低成本,並提供優異速度、功耗與效能,讓廣大的新用戶可以輕鬆地傳輸高畫質影片,並大幅提升家中、辦公室或熱點區的Wi-Fi覆蓋率。」

博通的5G WiFi技術已被應用於剛上市的三星Galaxy S4宏達電One智慧型手機。除了特定LG數位電視與華碩ROG G75VW遊戲筆記型電腦外,貝爾金(Belkin)、巴比祿(Buffalo)、思科(Cisco)、友訊、訊舟科技、NETGEAR、三星與Tenda的路由器中也都搭載博通的5G WiFi晶片。此款新的5G Wi-Fi單晶片也將博通既有的領導地位延伸至大眾裝置市場。

重要功能:

博通第二代5G WiFi組合晶片包括BCM43162與BCM4339,其效能、覆蓋範圍與功耗可媲美旗艦級的BCM4335 5G WiFi晶片,不過這兩款晶片還整合了完整的前端、功率放大器(PA)與低雜訊放大(LNA),是適合大眾市場的低成本解決方案。

BCM43162是週邊元件高速互連(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)的用戶端解決方案,適用於使用微軟Windows作業系統的桌上型與筆記型電腦。具有安全數位輸入/輸出介面(Secure Digital Input Output,SDIO)的BCM4339,是針對使用Windows與Android作業系統的智慧型手機與平板電腦所設計的行動解決方案。

其他產品特色包括:

  • 整合5G WiFi PA與LNA技術,以支援小型化設計並降低總物料成本(BOM)。
  • 透過波速成形與低密度奇偶校驗碼(Low Density Parity Check Code,LDPC)擴大傳送範圍,並強化家中所有媒體與資料應用。
  • 支援最高433Mbps的無線區域網路(WLAN)實體層速率,可提供優異速度。
  • 博通專屬的TurboQAM技術,可讓2.4GHz的速度提升33%。
  • 博通專屬的Channel Smoothing WLAN實體層,可讓802.11n與802.11ac的接收敏感度提升2db。
  • BCM4339讓博通成為業界支援長期演進技術(Long Term Evolution,LTE)共存的唯一廠商。

供應狀況:

博通BCM43162與BCM4339已開始樣本供貨,預計於2013年下半年開始量產。

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